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消息称 SK 海力士五层堆叠 3D DRAM 内存良率已达 56.1%
观点 / ·2024-06-24 12:30
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！ IT之家6月24日消息，韩媒BusinessKorea报道，业内人士透露SK海力士在6月16至20日在美国夏...
观点
三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产，称现有 TC-NCF 方案效果良好
观点 / ·2024-03-14 16:30
感谢IT之家网友lemon_meta、华南吴彦祖的线索投递！ IT之家3月14日消息，据韩媒NEWSIS报道，三星电子否认了近日路透社的说法，表...
观点
英特尔证实未来将引入全新 3D 堆叠缓存处理器，挑战 AMD 3D V-Cache
观点 / ·2023-09-20 12:31
IT之家9月20日消息，英特尔CEO帕特・基辛格在2023创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。
观点
400 层堆叠 3D NAND 闪存将至，东京电子宣布开发出全新蚀刻技术
观点 / ·2023-06-12 12:31
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递！ IT之家6月12日消息，东京电子（TEL）近日宣布，已开发出一种用于存储芯片的通孔蚀刻技术，可...
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华为可变光圈设备新专利公布，消息称支持无级调节、伸缩堆叠
观点 / ·2023-05-25 10:31
感谢IT之家网友肖战割割、雷碧、雨雪载途的线索投递！ IT之家5月25日消息，华为此前在Mate50系列和P60系列上搭载了10档可变光圈镜...
家电
华为开发出芯片堆叠技术方案？官方回应：谣言
家电 / ·2023-03-15 12:31
针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。
观点
华为回应开发出芯片堆叠技术方案：通知为仿冒，属于谣言
观点 / ·2023-03-14 20:32
IT之家3月14日消息，近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外，还有传言称华为的芯片堆叠...
观点
华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利
观点 / ·2022-05-06 14:36
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递！ IT之家5月6日消息，国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结...
快报
与徕卡联名！小米12 Ultra机模曝光：后摄模组双层堆叠头一次见
快报 / ·2022-01-05 18:35
今天早些时候，有网友爆料了小米12Ultra的铝合金机模照片，通过这组照片我们能够初步了解小米12Ultra的外观设计。
快报
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管
快报 / ·2021-12-13 10:36
新浪科技讯北京时间12月13日早间消息，据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称...
观点
目标不止 2025，英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D 堆叠晶体管
观点 / ·2021-12-13 08:42
 北京时间12月13日早间消息，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年...
观点
全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片
观点 / ·2021-12-03 14:40
IT之家12月3日消息，据阿里云官方发布，阿里达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。它可突...

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