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显存技术重大突破，消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案
观点 / ·2023-11-28 12:31
IT之家11月28日消息，根据韩媒BusinessKorea报道，SK海力士计划明年发布“2.5Dfan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间...

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