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扇出型

集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高

观点 / ·2021-12-10 08:41

12月10日消息，集微咨询（JWinsights）认为： - 扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为...

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