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抢先台积电，消息称三星已进军半导体面板级封装
观点 / ·2024-06-27 14:30
IT之家6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（P...
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆
观点 / ·2024-06-20 14:30
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用...
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良率 / 能效低成三星代工最大痛点，消息称谷歌、高通 3nm 订单已投入台积电怀抱
观点 / ·2024-06-18 16:30
IT之家6月18日消息，韩媒BusinessKorea今天报道称，三星因3nm量产良率和能效存在问题，痛失谷歌和高通两家公司订单。
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台积电 3nm 供不应求引发涨价潮，供应链消息称高通骁龙 8 Gen 4 较上一代报价激增 25%
观点 / ·2024-06-13 20:30
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！ IT之家6月13日消息，台湾工商时报表示，由于三星3nmGAA良率不佳，台积电3nm FinFET制程目前在...
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首次位列全球第三，TrendForce 报告中芯国际 2024 Q1 晶圆代工产值仅次于台积电、三星
观点 / ·2024-06-12 16:30
IT之家6月12日消息，TrendForce集邦咨询今日发布研报， 2024年一季度全球前十大晶圆代工产值环比减少4.3%至292亿美元（IT之家备...
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台积电 2024 年 5 月营收 2296.2 亿元新台币：同比增长 30.1%，环比减少 2.7%
观点 / ·2024-06-07 14:30
IT之家6月7日消息，台积电今日发布公告，2024年5月合并营收约为2296.2亿元新台币（IT之家备注：当前约515.38亿元人民币），较上月...
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ASML 证实今年将向台积电交付价值 3.8 亿美元的高 NA EUV 光刻机
观点 / ·2024-06-06 00:30
IT之家6月5日消息，ASML已经向英特尔交付世界首台商用High-NAEUV光刻机并完成安装，英特尔院士马克・菲利普斯（MarkPhillips）确...
观点
魏哲家：台积电制程每年更新，晶圆价格仍有上调空间
观点 / ·2024-06-05 12:30
IT之家6月5日消息，台积电昨日上午举行股东常会，宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职。
观点
台积电正式进入由魏哲家全面掌舵时代，原董事长刘德音退休
观点 / ·2024-06-04 14:30
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！ IT之家6月4日消息，台积电今日上午举行股东常会，宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长...
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台积电刘德音：今年用电量约占全台 8%，但经济贡献度也在增加
观点 / ·2024-06-04 14:30
IT之家6月4日消息，台积电今日举行股东大会，会上董事长刘德音表示，台积电今年用电量约占全台 8％。
观点
放弃三星代工，消息称谷歌 Pixel 10 搭载 Tensor G5 芯片将由台积电制造
观点 / ·2024-05-26 00:30
IT之家5月25日消息，根据之前的爆料，TensorG5将会是谷歌“首款真自研”芯片，将由台积电量产制造，并计划应用于 2025年发布的 ...
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历史首次！中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星
观点 / ·2024-05-24 12:30
IT之家5月24日消息，根据研究机构Counterpoint的5月22日报告，中芯国际在2024年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积...

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