上游晶圆产能加码 能否破解“缺芯”与降价的双重困局？

图片来源：意法半导体官网

芯片晶圆扩产再度加码。12月20日，北京商报记者获悉，据SEMI最新统计数据，2021年全球半导体制造设备总销售额为1025亿美元，得益于晶圆厂建设推动，2022年有望创新高，实现同比增长5.9%至1085亿美元。

晶圆厂商纷纷扩产

在这轮热潮中，传统芯片大厂成为主力，例如台积电在今年6月份宣布，到2025年前将成熟与特殊制程产能提升50%，该计划包括将在大陆和日本建设新芯片厂获扩大产能。而日本晶圆代工厂JS Foundry则计划在2027年底前，将功率半导体、模拟芯片产能扩大至目前的2.5倍。

资深产业经济观察家梁振鹏指出，上游晶圆投产主要受汽车芯片驱动，相反，消费电子产品出货下滑，则导致下游企业砍单芯片。总的来说，3C产品对于芯片技术含量要求高，是高端芯片的用武之地，但目前个人消费不振，手机等产品革新乏善可陈，导致高端芯片在一定程度上遇冷，而车用芯片尽管技术要求较低，但需求量大，能够稳定出货的企业备受青睐。

数据也印证了这一点，据了解，高通已减少其旗舰SoC骁龙8系列订单约15%，并将在年底把两款旗舰移动芯片降价40%左右，AMD削减未来三个季度约2万片的7纳米和6纳米制程订单。

梁振鹏指出，面对芯片缺口，尽管有消费电子产业链企业表示将向汽车领域转型，但这并非易事，还要根据具体芯片类型进行分析，例如汽车与消费电子均需要存储芯片，而后者也被认为更易扛住市场波动，但实际上并非如此。

从WSTS发布的数据看，2023 年降幅最大的是市场规模占比两成多的存储芯片，预计将比 2022 年减少 17%，拖累半导体市场整体增长。今年第三季度 DRAM 和 NAND 闪存合同价格环比分别下跌 15% 和 28%，这两种芯片价格预计在第四季度和明年全年继续下跌。

专家指出，相比技术上的变革，进军汽车领域更重要的是稳定且大量的生产，企业需要进入车企供应链拿到订单，而且相应的产能也需扩建，这都需要一定的时间。

产能波动影响几何？

尽管上游扩产的晶圆有汽车缺口消化，但市场关心的是，大量扩产之后，车载芯片是否也将迎来价格大幅下跌，实际上，如今价格雪崩的消费电子芯片，前几年也持续被芯片荒困扰。

具体来说，芯片荒始于2020年，并且在下半年愈演愈烈，彼时苹果、三星、华为、OPPO等厂商均苦于芯片“断粮”，从上游来看，彼时高通全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。

对此，产业观察家洪仕斌表示，世界级大厂加码晶圆生产，的确会有产能过剩的风险，但在近年内无需担心，目前一些主流晶圆厂商满负荷运载仍然追赶不上使用需求，填平缺口还需要一定时间。

专家指出，对于产能波动问题可以从两方面着眼。从目前来看，新能源车需求不断扩大，据中汽协预计，今年全年，国内能够实现650万辆的批发规模，零售量也有望达到590万辆，出口达到60万辆，欧洲的增长数据也较为强劲，10月，欧洲新能源车销量210966辆，同比增长14%，占整个欧洲汽车市场的23.2%，这是自去年2月以来的最高水平。

从未来看，新技术的应用以及工业领域的需求，将消化相当程度的产能，受到车企“抢芯”大战影响，物联网、工业控制、人工智能等领域的生产也被一定程度上抑制，随着上游晶圆扩产，新技术在未来得以释放，将在需求端形成新的动力。

数据也作证了这一点，据IDC预计，到2025年，全球物联网连接数将增长至270亿个，物联网设备数量将达到1000亿台，超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理。

业内观点认为，芯片产业链产能、价格波动不可避免，但具体波动程度如何？对市场各方影响有多大？还需要结合需求变化，在更长的时间内进行考量。