2021-2023年全球半导体行业新工厂投资将超5000亿美元

近日，SEMI在其最新季度的《世界晶圆厂预测报告》中宣布，预计全球半导体行业将在2021年至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

《世界晶圆厂预测报告》显示，从2021年到2023年，美洲将建设18条新产线，欧洲和中东地区将有17座工厂开工，中国台湾地区将有14个新工厂/产线开工，日本、东南亚地区将有6个新工厂/产线开工，韩国预计将有3个大型工厂/产线开工，中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线开工。

2021年下半年起，受到全球性芯片短缺影响，各大晶圆厂商纷纷加大了建厂投资力度。今年以来，各大晶圆厂商仍保持投资建厂的高涨势头。

今年年初，英特尔宣布将投资1000亿美元在美国俄亥俄州建造大型芯片制造基地。3月，英特尔表示，计划投资逾330亿欧元（约合350亿美元）提振欧洲芯片产能，其中包括在德国马德堡建造两家工厂。

7月，格罗方德与意法半导体宣布将在法国建设新的半导体制造工厂，计划2026年全面投产。

台积电本月在美国亚利桑那州新厂举行移机典礼，该项目总投资400亿美元，第一期计划量产5纳米先进制程芯片并向4纳米推进，第二期计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，从全球来看，当前美国产能占全球芯片制造产能的10.3%，欧洲占7.7%，日本占17.6%，韩国占15.9%，而芯片大厂布局新产线建设，与全球范围内各主要国家仍在争夺芯片制造产能息息相关。

创道投资咨询总经理步日欣在接受《中国电子报》记者采访时表示，不同区域的产能部署，与各个区域晶圆制造业发展水平相关。他表示，当前大部分地区的晶圆制造产线建设，是出于补短板的目的，受制于技术水平、人才供给和下游市场需求的限制，产线建设以成熟工艺为主。先进工艺制程的产线建设，仍主要被台积电、英特尔、三星等头部大厂把控。

对于当前晶圆制造领域大规模投入的现象，业界分析师均认为要理性看待。

在滕冉看来，短期内，全球半导体市场仍处于硅周期下行阶段，部分终端整机产品芯片需求收缩。

步日欣亦表示，当前全球电子信息产业需求有所收紧，这一态势可能会持续较长时间。虽然电动汽车需求量表现积极，但其对整体半导体市场的拉动作用有限，截至目前尚且没有真正能够带动需求的新市场出现。半导体何时能够迎来周期反转，还是一个未知数。

至于当前晶圆厂呈现出的加大固定资产投资的态势，步日欣认为这与半导体行业自身特性有关。

“半导体行业具有逆周期投资特征，在产业低谷时期投资储备发展势能。对于从业者而言，如果不做好足够的产能储备，一旦后续产业反转向好，就有被竞争对手赶超的风险。”步日欣表示。