晶圆代工企业纷纷发力成熟制程，透露哪些信号？

日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身的晶圆代工业务。据了解，三星正在积极投资晶圆代工业务。在成熟制程方面，三星计划在2027年前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。

英特尔和台积电在成熟制程领域的布局也从未止步。此前，英特尔宣布将为联发科成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程有望成为英特尔打造全球领先芯片代工业务的重要环节。台积电则在今年的技术研讨会上透露，计划2025年将成熟制程产能提升50%左右。

晶圆厂商纷纷发力成熟制程

目前，新兴领域和终端应用日益多样，市场对差异化工艺的需求愈发旺盛，推动成熟制程工艺成为近期半导体市场的焦点之一，引来行业领先的晶圆厂商纷纷发力布局。

台积电持续对成熟制程这一业内最大、最稳定的市场进行投入与扩充，根据客户需求对成熟制程进行升级，相关产品广泛应用于物联网MCU、车用雷达、高端面板驱动IC与无线充电芯片等领域。业界预测，今年以来，台积电在成熟制程领域的投资额超过40亿美元，明年同样不会低于40亿美元。

大力度的投入也让台积电在成熟制程产能方面具备领先优势。据Counterpoint Research统计，台积电成熟制程（节点≥40nm）产能在全球晶圆代工厂商中排名第一，市占率达到28％，之后是联电（13％）和三星（10%）。

近年来，三星对成熟制程的重视程度不断提升。三星近期于日本东京都召开晶圆代工业务说明会，再次表达了加强自身晶圆代工业务的强烈意愿。值得注意的是，三星特别提到要在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。这或许可以看出，三星希望通过积极布局成熟制程，来拉近与台积电在晶圆代工领域市场占有率的差距。

为了在与台积电的竞争中夺回优势，三星晶圆代工部门还在强化定制程度较高的特殊制程，计划在2024年将特殊制程节点的数量增加至10个及以上。

在IDM 2.0 模式下一路飞奔的英特尔，也希望通过发力成熟制程来兑现“打造全球领先芯片代工业务”的承诺。今年下半年，英特尔宣布将为联发科代工数字电视及成熟制程的WiFi芯片。对此，联发科方面表示，此次合作将加强其成熟制程节点的供应能力。

除了台积电、三星和英特尔，以联电、力积电为代表的代工厂商持续专注于成熟制程领域，并保持着稳健的发展步伐。

12月初，联电与力积电均表示，近期客户对公司成熟制程代工业务的关注度明显提升。联电直言，旗下新加坡厂的业内热度不断提升。力积电则强调，成熟制程的热度将不断延续，广泛采用成熟制程的车用芯片业务的增长趋势也会更加明显，届时力积电将从中受益。

成熟制程更具规模经济效应

台积电、三星和英特尔等晶圆代工领先厂商纷纷发力成熟制程的背后，其实是出于对经济效益、市场和技术等多维度的考虑。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶对《中国电子报》记者表示，一是从规模经济效益考虑，成熟制程的市场产能规模更大，未来三年可能维持近75%-80%的产能占比，相比先进工艺更具备规模经济效应。二是从降低风险考虑，成熟制程应用范围更广，客户相对分散，在行业周期波动较大的时期可以抵消集中在先进工艺的投资风险。因此，当先进制程芯片的市场表现不佳，代工企业就会考虑加大成熟制程的芯片产能，以保证整体产能利用率。三是从技术要求考虑，三家领先代工企业都谋求在全球代工业务上抢占更多的市场份额，为客户提供全方位服务，那么仅仅聚焦先进工艺是不够的。尤其是Chiplet、异质集成等新的技术需求，需要代工厂提供多元化的工艺能力。

在成熟制程领域获得的经济效益也有助于各大厂商更好地布局先进制程。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对记者表示，随着制程技术的提升，对半导体设备和材料的要求愈发苛刻，直接导致了制造成本的上升。随着先进制程逐渐逼近物理极限，晶圆代工厂开始反攻成熟制程，这或许说明各大代工厂商希望通过占取成熟制程的市场空间来获得利润，以支撑先进制程的高额研发费用。

随着领先晶圆厂商的加码扩产，有关成熟制程的市场竞争愈发激烈。提及各厂商如何在成熟制程领域打造差异化优势，朱晶向记者表示，台积电在成熟制程领域一直处于行业领军地位。尤其在28/22nm、车规级半导体等特殊制程方面，台积电在全球占据70%以上的市场份额，其差异化优势是强大的技术能力和优质的客户服务能力。台积电在客户端有很高的黏性，产生的影响力不亚于其在先进工艺上的优势。

“相比台积电，三星和英特尔属于成熟工艺制程代工的新兵，但是两家分别在一些领域具备杀手锏。”朱晶说。她表示，英特尔收购的高塔半导体在模拟和射频等特色工艺方面具备显著优势，而三星在图像传感器、显示驱动等领域也具备较强的竞争力，有利于争取特殊工艺的客户订单。

面对激烈的市场竞争，头部晶圆厂或将与其他厂商走上不同的发展之路。在创道投资咨询总经理步日欣看来，随着晶圆厂不断加大对成熟制程的投入，产能会日趋饱和甚至过剩。在此背景下，头部晶圆厂或将依靠规模化、成熟稳定的工艺水平占据大部分市场份额。其余厂商将寻求差异化路线，主打成熟工艺制程中的特色工艺，在众多细分领域做精做细。

成熟制程将呈现百花齐放局面

进入2022年以来，成熟制程迎来台积电、三星和英特尔等各大晶圆厂商的加码布局，透露出当前市场发展的更多信号。

“当前摩尔定律严重放缓，进入到3nm以下工艺研发投入的成本和风险呈指数级上升，而基于PC、手机等市场的渐进式创新已经进入衰退期，对先进制程的需求增量空间明显收窄，加上用得起先进制程的客户也高度集中，因此在先进工艺的竞争态势逐渐成为一种‘零和博弈’。”朱晶向记者解释道，这也是原先专注于先进制程的代工厂商逐步在成熟制程领域寻求机会、加大对成熟制程布局的重要原因。

事实上，成熟工艺制程需求与下游产业景气度以及整体经济形势密切相关。步日欣对记者表示，成熟工艺制程在产业链条上的重要性不言而喻。各大晶圆厂加码布局，一方面属于逆周期投资，另一方面也是看好未来经济的复苏趋势。

成熟制程芯片市场经历了近一年的需求低迷期后，正在迎来恢复性的增长。在池宪念看来，这与成熟制程广阔的市场空间密不可分。他表示，成熟制程市场领域百花齐放，拥有模拟芯片、功率半导体、射频芯片等产品。这些产品在高端消费电子需求疲软的情况下依旧保持稳定需求，未来市场空间有望逐步增长。

“40nm以上、180nm以下成熟制程的市占率相对稳定。在需求短暂回落后的4-5年时间里，成熟制程工艺的市场空间依然广阔。”池宪念对记者说。

总体来看，成熟制程市场有望呈现出“八仙过海，各显神通”的百花齐放局面。

朱晶表示，考虑到国内成熟制程IDM厂商的数量也会增加，这一领域将拥有更庞大的玩家数量，因此成熟制程会是一个充满竞争的市场。国内厂商有必要对成熟制程投入更多资源，以解决制造和设计领域的产业链脱节问题。