最近台积电传出将调整高雄厂28纳米工艺晶圆生产线的投资计划，引起业界广泛关注。该消息也在台积电日前举办的法说会上得到证实。台积电总裁魏哲家表示，高雄厂的投资将会进行弹性调整，把28纳米转为先进工艺。一直以来，28纳米都是芯片工艺中的重要节点。相比40纳米，28纳米工艺栅密度更高、晶体管速度可提升大约50%，开关时能耗减小约50%。在成本相同的情况下，采用28纳米工艺可使芯片具有更加良好的性能优势。这使得28纳米工艺在集成电路各工艺段中具有更加重要的位置，很多设计公司在改进工艺时更愿意采用28纳米。前年“缺芯”时期，28纳米甚至一度出现严重的产能不足。
那么，这次台积电为什么要调整28纳米的投资建厂计划，是不再看好28纳米工艺段的代工服务需求了吗？对此，半导体行业专家莫大康认为，台积电此次调整的目的应该只是基于当前需求的一次动态调整。目前的芯片下游应用市场仍然萎靡不振，从Canalys发布调查报告来看，今年第一季度全球智能手机市场下滑12%，PC市场出货量同样出现大幅下降。受此影响，台积电第一季度的销售额也出现罕见的4.8%降幅。这就使台积电在资本支出上不得不变得更加谨慎。
作为一个成熟工艺，28纳米的全球市场总量相对稳定，近年来基本处于70亿～80亿美元，供给能力也相对饱和。这就压缩了28纳米的利润空间。当前，一个28纳米硅片的价格维持在2000～3000美元，而一个5纳米硅片差不多要1.6万美元。在行业总体下行的情况下，依靠28纳米很难支持公司业绩有大的提升。因此在投资总额有限的情况下，台积电选择了优先投资先进工艺。况且，台积电在目前的28纳米市场中已经占到76%的市场份额，即使不扩充新的产能，也能确保掌控这一市场的话语权，而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。
从长期来看，以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大，也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中，成熟工艺仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟工艺（28纳米及以上）。特别是汽车芯片大多采用成熟工艺，近年来随着智能化、电动化的发展，市场增长态势一发不可收拾。
值得注意的是，台积电、三星、英特尔这三大晶圆制造龙头企业的竞争正在从先进工艺向成熟工艺延伸。台积电此次尽管调整了高雄厂的投资计划，但在日本熊本县仍在建设22纳米/28纳米半导体生产线，预计2024年开始量产，规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆。在德国投资建设的12英寸晶圆厂虽然还没有确定，但从传出的消息来看，也将采用22纳米/28纳米。
三星对成熟工艺的重视程度也在不断提高。此前，三星在日本举办的一次晶圆代工业务说明会上表示，将加强自身成熟工艺业务，计划在2027年之前将成熟工艺产能提高至目前的2.5倍。近来，三星在选择削减成熟工艺价格，降价达10%，以争抢客户订单。成熟工艺已成为三星平衡产能的重要砝码。
英特尔征战成熟工艺市场、丰富工艺平台的手段是直接收购。去年，英特尔宣布斥资54亿美元收购高塔半导体。英特尔表示，成熟工艺一直都是其晶圆代工业务的重要一环。高塔半导体加入英特尔后，可以提供更多的成熟工艺，比如模拟、功率相关的工艺。日前，英特尔宣布将为联发科代工数字电视及WiFi芯片，均为成熟工艺。持续发布IDM 2.0的英特尔，目光并不仅仅放在先进工艺上。
第一季度全球芯片市场仍然没有转暖，厂商依然面临巨大的业绩压力。成熟工艺丰富的产品种类，包括模拟芯片、功率半导体、射频芯片等，形成了更大的弹性空间。未来市场还会保持增长态势，也将吸引各大厂商的竞争向此延续。相信未来，台积电、三星、英特尔三大厂在代工领域的竞争除先进工艺之外，在成熟工艺上也将展开。
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