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联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案：减少 45% 芯片面积，有望用于 iPhone 16 系列
观点 / ·2024-05-02 18:30
IT之家5月2日消息，联华电子（UMC）今日宣布推出业界首款RFSOI制程技术的3DIC解决方案，在55nmRFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技...
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最高资助 1000 万元，深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组
观点 / ·2024-04-29 22:30
IT之家4月29日消息，深圳市工业和信息化局昨日发布《市工业和信息化局关于发布 2024 年软件产业高质量发展项目重大开源项目相关...
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台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
观点 / ·2024-04-28 08:30
IT之家4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍...
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Arm 版 Surface Laptop 6 笔记本跑分曝光：高通骁龙 X Elite 芯片 + 16GB 内存
观点 / ·2024-04-25 14:30
IT之家4月25日消息，消息源RolandQuandt近日发布推文，表示在GeekBench跑分库上发现了面向消费者的SurfaceLaptop6笔记本，配备高...
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座
观点 / ·2024-04-25 08:30
IT之家4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔...
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高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货
观点 / ·2024-04-23 20:30
IT之家4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用...
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微软 Win11 AI Explorer 诸多技能曝光，可绕过骁龙 X Elite / Plus 芯片检查
观点 / ·2024-04-23 10:30
IT之家4月23日消息，消息源Albacore近日挖掘Windows11Build26200预览版更新，发现了关于AIExplorer功能的更多信息，代码中包括Sc...
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美光有望获美国 61 亿美元芯片补贴，预计下周揭晓
观点 / ·2024-04-18 16:30
IT之家4月18日消息，据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默（ChuckSchumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供...
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Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元，瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片
观点 / ·2024-04-17 10:30
IT之家4月17日消息，芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成2.5亿美元（IT之家备注：当前约18.13亿元人民币...
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工信部计划 9 月前完成 3GPP R17 版本 5G RedCap 标准制定，鼓励芯片研发产业化
观点 / ·2024-04-16 22:30
IT之家4月16日消息，工信部今日发布《工业和信息化部办公厅关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（后简称《通知》...
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中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍
观点 / ·2024-04-10 14:30
IT之家 4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3...
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英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市
观点 / ·2024-04-10 00:30
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家4月9日消息，在今晚的Vision2024活动中，英特尔发布了新一代Gaudi3AI 芯片，并将于 ...

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