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家电
康佳电视与海思芯片“强强联手”，加速万物互联时代到来
家电 / ·2024-03-15 15:48
面向音视频行业，海思展示了鸿鹄媒体解决方案，通过创新的技术和场景化的设计，能够为用户带来了顶级性能、极致影音、智慧交互和...
观点
Cerebras 推出第三代晶圆级芯片 WSE-3：台积电 5nm 制程，性能翻倍
观点 / ·2024-03-14 10:30
IT之家3月14日消息，晶圆级芯片创新企业Cerebras推出了其第三代芯片WSE-3，宣称以相同功耗相较上代产品WSE-2性能翻倍。
观点
三星暂停出售旧芯片制造设备，担心招致美国制裁
观点 / ·2024-03-13 18:30
IT之家3月13日消息，三星和SK海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造...
观点
不只是 AI 芯片，英伟达去年还投资了 30 家初创公司
观点 / ·2024-03-12 00:30
IT之家3月11日消息，得益于AI热潮，英伟达成为近年来表现最亮眼的科技公司之一，截至2月底，其市值突破2万亿美元，跻身全球市值前...
观点
消息称英特尔取消 10 亿美元 RISC-V 开发者资助，将资金用于芯片工艺领域
观点 / ·2024-03-05 20:30
IT之家3月5日消息，据行业分析师IanCutress的X平台动态，英特尔取消了价值10亿美元（IT之家备注：当前约72亿元人民币）的RISC-V开...
观点
英特尔透露“10X moonshot”计划：打造由 Cobots 驱动的全 AI 自动化芯片代工厂
观点 / ·2024-02-29 16:30
IT之家2月29日消息，英特尔在IFSDirectConnect大会上的一次闭门活动上，宣布目标2027年年底前投产Intel10A工艺之外，还介绍了配备...
观点
消息称三星背面供电芯片测试结果良好，有望提前导入
观点 / ·2024-02-28 16:30
IT之家2月28日消息，据韩媒Chosunbiz报道，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，有望提前导入未...
观点
“硅仙人”吉姆・凯勒助力，日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
观点 / ·2024-02-27 18:30
IT之家2月27日消息，Tenstorrent公司近日宣布日本领先半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，共同推进和打造前沿2nmAI加速器...
观点
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额
观点 / ·2024-02-27 10:30
IT之家2月27日消息，近日在接受Tom\'sHardware采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并...
观点
中国科学院微电子研究所开发出 14nm 存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展
观点 / ·2024-02-26 22:30
IT之家2月26日消息，中国科学院微电子研究所发文称，该所刘明院士团队设计了一款基于非易失/易失存储融合型的片上学习存算一体宏...
观点
英伟达黄仁勋：华为是非常优秀的公司，可聚集许多芯片构建庞大系统
观点 / ·2024-02-24 20:30
IT之家2月24日消息，《连线》杂志（Wired）日前刊登了对英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋的采访，他谈到了自己对华为的看法。
观点
2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片
观点 / ·2024-02-23 14:30
IT之家2月23日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）认为，2800亿美元不足以推动美国在半导体领域取得...

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