最快明年搭载，供应链曝联发科5纳米芯片获OV、荣耀等国内厂商订单

作者：哈力克，图片来自“亿欧网”

1月18日，据台媒《工商时报》援引供应链消息称，联发科已获得包括OPPO、vivo和荣耀在内的中国智能手机制造商5纳米芯片订单，并预计将在2021年第四季度逐步量产出货。

这款采用了目前最为先进的5纳米制程工艺的芯片被成称为天玑2000。由于预计发布时间是在一年后，因此有机会能够用上Cortex X2、Cortex A79、Mail G79等新架构，其性能可能会有明显进步。

此外，报道还称，联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，将会用来打造联发科新一代的天玑2000系列的5G智能手机芯片，而且产品单价是过去4G世代的数倍。

2020年以来，联发科推出覆盖中低端市场的7纳米工艺的天玑400系列、700/720系列、800/820系列和1000系列等芯片，想用搭载先进工艺的 “芯”海战术积极追赶三星、高通等头部半导体厂商。

不出意外的话，1月20日，联发科要带来2021全新一代玑系列新产品。预计首款采用台积电6纳米制程技术的芯片——天玑1200将会问市，客户包括OV等。有消息称，这款芯片在理论性能方面能比肩高通的骁龙865。后者是目前的主流处理器，包括小米、Realme、vivo在内的厂商都有在使用该款芯片。

目前，在中端智能手机市场表现强劲和技术限制的大背景下，国内手机厂商与联发科的联系愈发紧密。

2020年8月4日，据台媒报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，订单金额超过1.2亿颗芯片数量。在此之前，联发科于1月份推出的中端5G Soc——天玑800芯片就获得了华为大量订单。此外，OV、小米等手机厂商也在向联发科大举追加芯片订单。

受益于此，补缺口的联发科正在被国内手机厂商们齐力推向新高度。

据市场研究公司Counterpoint数据，联发科在2020年第三季度智能手机芯片市场份额从去年同期的26%上升至31%，首次超过高通成为全球最大的智能手机芯片组供应商。此外，据研究公司Gartner发布的2020全球十大半导体最新名单显示，联发科以营收额110亿美元挤进前10，位列第8名。其38.3%的营收增长率位于榜单之首。

尽管目前联发科爆发点主要集中在中低端，但也已经开始发力高端芯市场，天玑2000系列就是最好的证明。未来，联发科与三星、高通在中高端芯片市场的正面交锋将不可避免。尤其是在5G市场的催化下，其竞争程度或许会更加激烈。

（李佳佳 HN153）