赵明：未来荣耀会用高通芯片解决方案来打造荣耀产品

今天上午，荣耀V40新品正式发布。

在发布会结束后，荣耀CEO赵明接受了媒体专访。

有记者提问，荣耀和高通后续的合作规划大概什么进度？多久能够看到有没有新的产品出来？

赵明表示，我们跟高通过去一直就有非常好的合作，荣耀过去多款产品也采用高通芯片解决方案，这次高通非常快的响应了荣耀新公司独立之后的需求，非常快的达成了战略合作协议。

赵明指出，未来荣耀会采用高通各个系列的芯片解决方案来打造荣耀的产品，高通和MTK都会是荣耀未来芯片战略合作伙伴。这个产品也在我们开发的列表当中，具体哪个系列这个时候先卖个关子保密一下。

从荣耀未来技术发展和选择来看，我们会与合作伙伴做深度结合，会参与到合作伙伴未来对芯片的规划和设计中，把我们对产品的构思和需求融入到芯片解决方案的设计，拥抱全球最优秀的产业链为荣耀所用，还会把我们所需要的一些东西植入到硬件的解决方案当中。

以前总会说是不是用行业解决方案？荣耀竞争力如何保障？我们的策略是与行业内最优秀的合作伙伴深度结合，把我们对于产品的构思融入到各个合作伙伴的硬件设计当中，这里的协同配合会非常好。

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#高通#荣耀

（李显杰 ）