DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

快报
2021
02/05
18:33
亚设网
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Intel将在本季度末发布代号Ice Lake-SP的新一代至强处理器,面向单路、双路领域,首次在服务器上引入10nm工艺,和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同组成第三代可扩展至强。

接下来就是Sapphire Rapids(蓝宝石激流),按顺序为第四代可扩展至强,与今年底推出,全面换新,接口也要变。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

根据目前的情报,Sapphire Rapids将会采用10nm Enhanced SuperFin制造工艺,可以视为10nm+++,比目前Tiger Lake移动版上的更强一些,但因为核心规模急剧增加,功耗最高将达400W。

CPU架构升级为Golden Cove,Alder Lake 12代酷睿同款,恢复支持BF16机器学习指令,最多56核心112线程(不排除有隐藏的4个核心),而且是MCM多芯片封装,并集成HBM高带宽内存,最大64GB。

Sapphire Rapids将在服务器端首次引入PCIe 5.0总线(最多80条)、DDR5内存(八通道4800MHz),还会有第三代傲腾持久内存。

由于变化太大,封装接口将从现在的LGA4189,变成新的LGA4677,增加488个触点。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

今天,有网友曝光了Sapphire Rapids的最新实物照片,即便没有明显参照物也能看出其硕大的面积。

正面可见代表工程样品的Intel Confidential字样,以及1.3GHz的基准频率,背面则是密恐一般的触点,可见分成了对等的两大部分,电容等元器件也分成了四组。

据曝料网友,这是一颗早期的ES0版本工程样品,所以频率非常低,后续还会有ES1版本。

可以确认内部是钎焊散热,多芯封装,内部集成四颗小芯片、四颗HBM,支持DDR5、PCIe 5.0,但未透露这颗拥有多少核心。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

另外,该网友还放出了LGA4667-X接口的结构尺寸图。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

Sapphire Rapids有望今年底发布,未来还会搭配Intel针对高性能计算设计的独立GPU Ponte Vecchio,组成超算平台,每个计算节点两颗CPU、六颗GPU。

美国设计中的百亿亿次超级计算机Aurora,就是与Intel合作打造,基于这种计算平台。

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#Intel#CPU处理器#至强#Sapphire Rapids

(王治强 HF013)

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