化合物半导体迎窗口期 润华全芯乘势而上

被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯创始人张汝京说过：“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”

据市场调研机构IDC公布的2020年Q4中国5G芯片市场的数据显示，中国台湾企业联发科在中国5G芯片市场占有高达40.4%的市场份额，高居第一名。面对复杂的外部环境，中国台湾企业已经抓住了这些挑战带来的机遇，实现了跨越式发展。

当前中美贸易竞争导致国内芯片供应极度紧张，关键原因是我国半导体高端装备长期被国外封锁“卡脖子”、技术落后于欧美和日韩等国家。华为面对“围追堵截”选择全方位扎根半导体，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。2020年华为哈勃投资宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“润华全芯”），这也是华为在国内投资的第一家半导体芯片制造高端装备企业。

成立于2016年的润华全芯秉承"专业、诚信、创新、共赢"的经营理念，广泛服务于化合物半导体、滤波器、光通讯、先进封装等新型电子器件制造领域，配备了快速响应的销售和技术服务团队，是一家高成长、不断创新的高新技术企业。

化合物半导体主要基板材料是GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）、和SiC（碳化硅）。化合物半导体相比硅半导体具有高频率和大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术，国内化合物半导体和5G通信芯片发展正面临难得的窗口期。

自成立以来，润华全芯以市场和客户需求为导向、以替代进口设备为目标，不断探索、不断创新，突破封锁和阻碍，实现了快速成长。在刚刚过去的2020年里，润华全芯获得科技部举办的创业大赛宁波赛区一等奖、宁波地区半导体领域最具投资价值企业称号，并且在12月获批宁波市企业工程技术中心。

目前，润华全芯已经与包括三安集成、绍兴中芯、苏州能迅、德清华莹、芜湖启迪在内的多家知名公司合作，提供单片湿法制程设备。目前公司拥有自主品牌“ALLSEMI”，已申报30项核心技术发明专利，8项实用新型专利，4项软件著作权，并有多项核心技术正在申报相关知识产权。

在产品方面，公司已研发生产出的8-12英寸匀胶显影机和去胶剥离机可替代日本和美国的高端半导体装备，是中国芯片制造所需的核心装备。此外，润华全芯自主研发的去胶剥离机目前国内市场占有率达到30%，核心部件国产化应用，实现该款核心设备对国内芯片企业的安全供应。该设备荣获了2019年中国半导体创新产品和技术奖；公司的AS6去胶机通过了新产品鉴定，并于2020年12月获批了浙江省高端装备制造业重点领域首台（套）产品。

值得一提的是，润华全芯自主研发的可与荷兰ASML光刻机联机使用的高端匀胶显影机，已于2020年12月交付国内行业龙头企业客户，用于5G芯片制造，受到了行业高度关注及认可。同时，润华全芯还承担了宁波市关键核心技术应急攻关计划项目，解决进口“卡脖子”问题。

荷兰高科技学院董事总经理瑞尼·雷吉梅克在一次采访中表示：“我认为中国将成为最大的芯片制造商。在过去的3年中，中国在ASML的销售额占比已达10％～15％，而且无论是否可以将EUV机器交付到中国，这种增长都会继续。”在ASML市场份额的持续增长，也打开了润华全芯的市场空间，给公司带来新的利润增长点。

从专业机构预测的数据了解到，到2025年仅SiC功率半导体的市场规模有望到达30亿美元，在未来的10年内，SiC器件将开始大范围地应用于工业和电动汽车领域。同时，我国先后出台多项鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。可以预见，未来润华全芯将在行业加持下实现更大的突破，为半导体国产替代贡献更多力量。

（张晓波 ）