这半年来,全球半导体行业产能紧张,各种芯片都在缺货,也让晶圆代工厂有了扩大规模的机会,第三大代工厂格芯(GlobalFoundries)日前也宣布了高达14亿美元的投资计划,12nm到90nm在内的工艺会是重点。
过去几年中,格芯由于业绩亏损,旗下的多个晶圆厂都已经被出售,甚至放弃了7nm及以下工艺的研发,现在半导体产能缺货,格芯也有机会开始重新投资。
据悉,该公司今年将投资14亿美元,主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂,其中1/3的资金来自于客户,由于产能紧张,下游的客户也不得不加钱给格芯投资以便他们能提升产能。
格芯表示,从明年开始,这些工厂将提高产量,生产12到90nm的芯片。该公司CEO柯斐德预计,公司明年的产量将增长13%,2022 年预计将增长20%。
不仅如此,格芯IPO上市的计划也有望提前,原本预计是2022年底到2023年初上市,现在可能提前到2021年底或者2022年初。
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(李显杰 )