2018年率先量产7nm工艺之后,台积电在先进工艺上更加一骑绝尘,去年的5nm以及即将量产的3nm工艺上也拉到了绝大多数客户,苹果、AMD、高通甚至Intel都要台积电代工。
台积电目前占据了全球半导体晶圆代工市场55%的份额,不仅营收规模远高于三星、格芯、联电及中芯国际,而且在关键指标——晶圆价格上也遥遥领先对手,而且差距非常明显。
根据IC Insights公布的数据,2020年中台积电代工的晶圆平均下来每片要1634美元,相比上一年增加了2.39%,约合人民币10567元,轻松过万。
相比之下,格芯代工每片晶圆的均价只有984美元,台积电要高出2/3以上。
至于中芯国际、联电这样缺少14nm以下尖端工艺的对手,台积电的领先优势更明显,中芯国际每片晶圆的价格只有684美元,联电也只有675美元,台积电轻松高出一倍以上。
以上价格实际上还只是摊薄到每片晶圆上,如果是比较先进工艺,差距更大,台积电代工7nm工艺晶圆的代工价格是9213美元,5nm工艺高达16746美元,差不多是均价的10倍,利润空间更高。
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(李显杰 )