传联发科5纳米芯片将于Q4投产 或为明年旗舰级产品

【手机中国新闻】据《科创板日报》消息，联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产，它可能是明年的旗舰产品，预计会用在部分中高端机型上。不过该公司对相关消息不予评论。

今年1月份，联发科发布了天玑1200/1100芯片，两款芯片均采用台积电6nm工艺。其中天玑1100采用4+4旗舰架构和九核GPU+UFS 3.1，流畅度超乎想象；支持5G双卡双待、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务，体验超前；搭载五核ISP结合独立AI处理器APU3.0，拍照更给力。

天玑1200

而天玑1200采用1个Cortex-A78大核3.0GHz、3个Cortex-A78 2.6GHz和4个Cortex-A55 2.0GHz核心，性能提升22%，能效提升25%。

根据联发科近日公布的财报数据，该公司2月营收为325.53亿元新台币，月减7.8％，年增78.6％。此前联发科执行长蔡力行指出，2021年是全球5G手机市场需求快速升级的第二年，初估2021年5G手机出货量将高达5亿台。随着芯片产能的逐渐恢复，相信今年投产的联发科5纳米制程芯片将大有可为。

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（李佳佳 HN153）