中国银行原行长李礼辉:产业链上中下游价值贡献或将“三足鼎立”

快报
2021
03/18
20:32
亚设网
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中新经纬客户端3月18日电 (魏薇)“中国的制造业现在比较成熟,未来可以把更多资源,包括金融资源、资本资源、财政资源等投入到创新研发领域。”3月18日,在由中新经纬联合中国人民大学出版社、天眼查举办的第七届财经中国V论坛上,中国银行(601988,股吧)原行长李礼辉在接受中新经纬客户端专访时如是说。

中国银行原行长李礼辉:产业链上中下游价值贡献或将“三足鼎立”

中国银行原行长李礼辉 中新经纬 摄

在李礼辉看来,中国的制造业总体上具有全球最高的技术水平和生产能力,也具有全球最完整产业链和供应链。“这是我们的核心竞争力”。

“中国的产业链更多依靠产业链的中游,即生产和制造环节,但现在正在向上下游延伸,上游部分是研发和设计环节,下游是销售和服务环节。”李礼辉说。

就产业链来说,李礼辉认为,上中下游价值贡献未来可能会“三足鼎立”。从产业链结构变化看,随着社会分工的发展和商业模式的转变,在生产制造环节原生的研发和设计逐渐发生了一些裂变,部分迁移到了产业链上游。原来附属于生产制造环节的销售和服务,也将有一部分独立出来,迁移到了产业链下游。

李礼辉预测,制造业占国民生产总值的比重也还会有小幅度下降,但整体上中国仍然会在全球保持较高的水平。未来一个阶段,上述产业链上中下游的迁移链也会发生,中国也会有劳动密集型企业迁移到其他国家。

李礼辉认为,企业产业链上中下游的价值链贡献将会趋于均衡,产业链中游的生产制造企业将会更多地依靠上游的研发设计,也会更多地依靠下游的销售服务企业。

不过,李礼辉进一步指出,尽管中国的专利申请量占比现在已经超过了美国等西方国家,但要看到核心技术的知识产权还是主要由美国、日本等西方国家控制,因此中国必须摆脱技术依赖。

“有足够的投入才能撬动在核心科技方面的一些不足。”李礼辉建议,要加大科技创新领域的投入,包括财政投入、资本市场杠杆的撬动以及信贷工具的综合应用。

财经中国V论坛是中国新闻社旗下财经新媒体中新经纬举办的系列活动,此前已成功举办了六届。第七届财经中国V论坛围绕“‘十四五’:未来的企业”这一主题展开,吸引了数十位学界、企业界人士参会,共同探讨未来企业发展新机遇。本届论坛期间,还举行了“未来的企业”系列报道和图书出版项目的启动仪式,该项目由中新经纬联合中国人民大学出版社共同发起。(中新经纬APP)

( HN666)

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