在半导体工艺上，美国曾经最领先的Intel、格芯等公司现在也落后了，现在最热的是台积电，去年量产了5nm工艺，接下来还有3nm、2nm工艺。
在半导体工艺上，国内最先进的工艺是14nm，美国最先进的实际上也是14nm工艺（Intel的14nm更先进些），都要比台积电的5nm、3nm工艺要落后两三代，如何才能追赶台积电？
业内知名的芯片调研公司IC Insights给各国算了一笔账，要想追赶上台积电，需要5年时间、每年投资300亿美元。
也就是说，哪家公司有这样的勇气，那也得持续投资5年时间、总计花费1500亿美元，差不多就是1万亿人民币才行。
半导体制造是个资本密集、人才密集的行业，这意味着不论是购买先进装备还是培养人才，都需要大把烧钱，这样才有可能追赶市场上的领先者。
对台积电来说，现在的工艺领先也是持续多年投资的结果，台积电首次在工艺上领先是10年前的28nm，最近10年来一直保持每年上百亿美元的投入，2021年的资本开支进一步提升到了250-280亿美元，其中150亿美元都是用于准备明年量产的3nm工艺的。
总之，在半导体制造技术上，钱不是万能的，没钱是万万不可能的。
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（王治强 HF013）
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