和台积电“抢蛋糕”，英特尔开启IDM2.0模式

近日，英特尔找脱口秀演员杨笠代言引发巨大争议。有网友认为杨笠曾在脱口秀中挑拨男女对立以此创造流量，不配担任“以男性用户为主”的英特尔产品宣传者。

争议发生后，英特尔已经将相关微博内容删除，其淘宝旗舰店也撤换掉了所有与杨笠有关的宣传物料。这一套操作让一直以“多元、包容”为企业文化的英特尔备受争议，成为市场关注的焦点。

隔夜（3月24日凌晨5:00），英特尔CEO发布重磅消息，推出“IDM2.0”战略计划，计划分为三部分：自有芯片制造将外包给第三方代工厂、斥资200亿美元新建两座全新芯片厂、承接芯片代工业务，同时还宣布7nm工艺开发顺利，今年二季度将交付生产。

消息公布后英特尔(INTC.US)股价盘后涨超6%，而台积电(TSM.US)股价却跌超3%，多年技术积累后，未来英特尔要和台积电抢生意了吗？

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英特尔的IDM2.0计划

英特尔CEO帕特·基辛格讲到IDM2.0计划时称：“这是一个只有英特尔才能实现的战略，也将是一个成功的示范。我们将借其设计出最好的产品，并运用在每一个竞争领域。”

IDM2.0模式主要分为三个方面：

1、巩固自有芯片制造生产能力。英特尔依旧会在内部生产大部分的芯片产品，这也一直属于英特尔的竞争优势质疑，在产品优化的同时，促进业绩增长及供应能力。

2、加强和第三方代工厂的外包合作，扩大产能。为了实现产品优化，包括成本、性能、进度和供应等方面，计划扩展和现有第三方代工厂的关系。除了此前生产通信和连接、图形和芯片组等产品，未来还将让第三方工厂代工一系列基于英特尔先进工艺的产品，例如计划于2023年起提供的客户端和数据中心等产品，以此带来更高效、灵活和更大产能规模效应，增强竞争优势。

3、承接晶圆代工及封装业务，主要面向欧美客户。英特尔为此专门成立独立业务部门“IFS”（英特尔制造服务部），为客户提供Arm、x86、RISC-V等多种IP组合。同时宣布，和IBM公司达成一项研发合作协议，指向下一代逻辑芯片和半导体封装技术，其他细节暂未透露。

半导体和芯片行业一般有两种模式，一种是从设计到制造、封装一体化的IDM模式，代表公司就是英特尔和三星；另一种是只设计或者只生产的垂直分工模式，例如高通、AMD就是典型的前者代表；台积电和中芯国际就是典型的后者代表。

芯片的诞生需要经历设计—生产—封装—测试等一系列流程，芯片制造本身对企业的技术要求极高，行业壁垒非常明显。

在过去，英特尔、三星等IDM类制造商几乎包揽从产品的设计到封装测试等一系列制作流程，以求一次满足客户对产品的需求。但在IDM模式下，企业在产品生产的每个环节都会负责，虽然可以最大化市场占有率，且领先的半导体技术可以使公司长期处于领先地位，但是无法专心于技术研发，甚至需要投入大量经费扩厂。

在半导体芯片行业日渐精细化、专业化，甚至芯片工艺制程开始无限接近理论化，加之全球缺芯的大环境下，英特尔不仅在产能上开始落后，在7nm工艺制程上也逐渐落后于AMD、英伟达等采用外包模式的竞争对手，这一次IDM2.0计划说明英特尔也开始意识到想要继续保持行业领先地位，必须做出顺应时代的转变，或将逐渐迈入“轻IDM模式”。

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斥资200亿美元扩建晶圆厂

英特尔为配合IDM2.0战略计划的实施，预计将斥资200亿美元再扩建两座晶圆厂。该项目设立在美国亚利桑那州，将创造合计超20000个就业岗位。同时准备在美国、欧洲或者其他地区进一步扩建工厂，为英特尔的自有产品的制造和代工业务的发展提供产能基础。

基辛格还提到，英特尔在7nm芯片先进工艺制程上的研发进展顺利，并预计将于今年的二季度实现7nm客户端CPU产品“Meteor Lake”的tape in。并且通过提供不同IP和tile（区块）的组合，以及借助Foveros先进封装工艺，英特尔可以提供定制产品，满足多元计算需求。

全球缺芯的时代背景下，尤其是汽车行业更是首当其冲，甚至多家汽车制造商因为芯片短缺而推迟汽车上市时间以及交付时间。

周一（3月22日）日本为全球缺芯再添一把火，日本芯片生产商瑞萨电子公司一家工厂失火，该公司主要为丰田、日产和本田汽车公司生产芯片。本次大火预计将有三分之二的芯片转移至其他工厂生产，部分生产暂停超一个月。

英特尔此次扩厂计划显得非常关键，这是时代赋予芯片半导体行业的扩张机会。

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转型“轻IDM模式”，和台积电“抢蛋糕”

基辛格自上任以来一直被大家称为技术派领导者，这一次也是其上任后第一次公开演讲，从IDM2.0的计划可以看出，新任CEO在努力革新英特尔传统IDM模式，从技术进展到扩展代工业务，都表明英特尔在朝着“轻IDM模式”转变。

回看过去几年英特尔的营收屡创新高，但在芯片工艺制程中仍处于落后地位。先进的工艺制程对于芯片行业的公司重要性不言而喻，台积电凭借芯片先进工艺制程不断在全球竞争中积累优势，尤其是在7nm工艺制程上遥遥领先，也因此为台积电斩获大量7nm芯片订单。英特尔最初选择14nm和10nm工艺，而忽视7nm工艺，导致在目前的芯片市场中面临苹果M1芯片和AMD7nm芯片巨大竞争压力。

三星作为IDM模式的代表，近年来也在积极转变，除了专注单一技术的投入，也加入代工和外包服务，例如iPhone12的OLED屏、内置芯片等都是由三星提供制造服务，从而实现产能的提升和利润的增长。

英特尔此前公布的IDM2.0模式最大的亮点也在于承接晶圆代工及封装业务，也就意味着直接和台积电、三星竞争。

高科技领域的竞争瞬息万变，稍有不慎就可能被对手远远甩开，如今的半导体行业也在发生质的巨变，英特尔敢于革新推出IDM2.0模式也显示出在行业竞争中的信心。至于英特尔在代工、封装业务领域能否抢夺台积电的市场，目前还有很多困难需要克服。

英特尔的股价不断创下新高，目前盘前涨近6%，报67.22美元/股，下一个股价新高即将在今晚出现，资本市场好像给出了它的答案。

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（张洋 HN080）