时隔四年 小米二代芯片悄然登场

相比小米造车的火爆，小米发布会前热议的芯片却成为了配角。3月30日晚间，小米发布了首款自研图像处理芯片澎湃C1，此时距离2017年2月推出首款自研手机芯片松果澎湃S1，已经过去四年的时间。业内人士指出，如今芯片成为整个ICT产业的“卡脖子”痛点，作为头部品牌的小米，推动芯片自研，有着现实紧迫性，同时，小米要想在高端市场站稳脚跟，更是需要自研芯片来提升产品品牌形象，突破定价天花板。

斥资1.4亿元

澎湃C1搭载在小米首款折叠屏手机——MIX FOLD上。据介绍，这款芯片耗时两年投入1.4亿元研发费用完成，具有高性能、低CPU和内存占用特性，在3A算法、暗光对焦能力和画质上进行提升，带来更准确的自动白平衡、自动对焦、自动曝光和成像质量。

小米集团董事长雷军动情地说，小米自研芯片已经历了7个年头，“澎湃的涛声永不停息”。

值得注意的是，澎湃C1和澎湃S1并不是同一种芯片，S1是核心的处理器，而C1只是图像处理芯片。

此时距离2017年2月推出首款自研手机芯片松果澎湃S1，已经过去四年的时间，此间时不时有关于二代芯片性能的传言，但产品迟迟不出，传言也未能得到佐证，直到四年后的今天。

关于四年未推出新一代芯片的原因，北京商报记者也采访了小米方面，截至发稿，对方未给出回复。

在产经观察家丁少将看来，芯片自研是技术密集、资金密集的工作，属于长周期、慢回报的事情，四年时间对于一款创新芯片的设计研发来说，时间并不算长。另外，小米首款芯片口碑一般，这也让小米更加谨慎对待产品迭代。

此前有消息称，这四年间，澎湃S2的诞生历经了重重困难：2017年3月，澎湃S2第一版流片，内部确认芯片设计有问题，不能亮机；2017年8月澎湃S2第二版流片，依旧无法亮机；2017年12月澎湃S2第三版流片，还是无法亮机；2018年3月澎湃S2第四版流片，存在重大Bug需要推倒重来；2018年7月澎湃S2第四版流片，远未达到量产预期，大量晶体管无法响应，需要大改设计，修复完才能量产上市。

现实紧迫

不管是处理器还是图像处理芯片，小米这个时候发布新一代产品，不仅是环境所迫，也是自身需求。

在信息时代，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石。

然而，今年以来，全球汽车、手机、家电等产业深受“缺芯”之苦，比如，华为、小米等品牌的个别旗舰机长期处于缺货状态；本月25日，美国福特汽车宣布，因为芯片的短缺，位于美国俄亥俄州一家汽车工厂停产，并削减了另一家卡车工厂的产量。

此前，小米中国区总裁卢伟冰也曾公开表示：“Redmi K30系列销量超过1100万台，但遭遇了严重缺货，尤其是至尊版，至今难以满足需求。”他表示，今年本来打算立个Flag，做到不缺货，但最终作罢，因为芯片太紧缺了。“不是缺，是非常非常缺。”

通信专家马继华认为，全球缺芯片主要是因为智能化设备快速增多产能不够，另外就是美国用芯片卡中国脖子打乱了芯片产业研发和投产节奏，整个产业陷入发展困境。

“从需求来看，物联网的快速增长，导致各类芯片需求大量增加；从供给来看，疫情导致缺芯制造产能受阻，再加上美国将中国相关企业列入实体清单，进一步限制了产能释放。” 丁少将指出，如今，芯片成为整个ICT产业的“卡脖子”痛点，小米也受到了美国方面的制裁，因此作为头部品牌的小米，推动芯片自研，有着现实紧迫性。

高端需求

除了缺芯的环境所迫，自研芯片也是小米向高端手机市场发力的推动力之一。

“高端化一直是小米发展中的难题，这也是小米以高性价比起步带来的后遗症。品牌向上发展本来就很难，再加上高端手机市场有传统的苹果、三星形成屏障。” 马继华说，品牌高端化与产品高端化并非同步，即便推出配置极好、功能非常强大的手机，小米品牌要达成高端认知也需要时间，或者连续几代产品后，而自研芯片就有助于提升产品品牌形象，有助于突破定价天花板。

这一点，华为的P系列和Mate系列已经证明。

3月29日和3月30日两天，小米一共发布了5款手机新品，其中，小米11 Ultra、小米11 Pro和小米MIX FOLD都定位高端，小米11 Ultra以及小米11 Pro，分别被小米称作“安卓之光”和“安卓机皇”，售价区间分别为是5999-6999元、4999-5699元，而小米MIX FOLD则是9999元起售。

雷军在发布会上表示，2021年小米手机不但会持续夯实高端市场地位，也将进一步进军超高端市场。

除了华为和小米，其他手机厂商也在加快芯片产业的布局，比如OPPO。

关于自研芯片，OPPO在2020年2月公布了马里亚纳计划，这是OPPO首次对外承认进入芯片领域。另外，天眼查信息显示，OPPO在3月5日投资了功率半导体领域企业威兆半导体，芯片布局进一步提速。成立于2012年的威兆半导体一直以来主要从事MOSFET等分立器件系列的设计和半导体微电子相关产品研发，数据显示，威兆半导体截至2020年的产品总出货量已经突破10亿颗。在功率半导体领域，威兆半导体已经能够替代进口产品。

“手机企业自研芯片，一方面可以提升产业链竞争力，有助于打造技术性的品牌印象，提升品牌溢价，向高端市场进军。和专业芯片企业相比，手机企业技术、人才能力相对薄弱，但有快速产业化的能力。” 丁少将说。北京商报记者 石飞月/文并摄

（王治强 HF013）