很显然，台积电从苹果那里获得订单越来越多，除了原来的A系列外，现在还有M系列。
据DigiTimes最新报告，为了下一代苹果芯片，苹果已经订购了台积电TSMC 4nm芯片的首批产能。
与此同时，苹果还联系台积电，使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。
最新苹果芯片M1，是业界首款专门为电脑打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工艺打造。
苹果预计将在2021年发布一款更小的Mac Pro和一款重新设计的24英寸iMac，采用Apple Silicon处理器，而有消息还称，Mac Pro将围绕M系列处理器进行更新，尺寸约为"当前Mac Pro的一半"。
按照爆料的信息看，M1处理器升级版（或冠以M2名称）将会基于4nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至是64核心的），应足以应付更多线程，当然无论是M2还是A15，性能一定是拔群的。
（王治强 HF013）
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