一句“澎湃的涛声永不停息”，小米再次踏上“芯”征程。同一天，亚马逊被曝光自研芯片。靠人不如靠己，无论是高调官宣的小米，抑或暗自发力的亚马逊，均深谙此道。
巨头如斯，都逃不过被芯片卡脖子的命。蔓延的缺“芯”潮下，企业被卡得更紧。“不是缺，是极缺。”小米中国区总裁卢伟冰曾公开表示。
这不是夸张。从停工的车企，到下调出货量的手机厂商，高端制造无一幸免。全球痛在“芯”上，有出口禁令下的囤货后遗症；有疫情下的需求高涨，消费电子市场坐享“宅经济”红利逆势上扬；也有大雪大火下的供应失灵，被叫停的生产线再转动起来尚需时日。
危机不是一朝一夕，天灾之前，供不应求已是芯片行业共识。作为精密工业的巅峰，工艺水准给了芯片制造傲视群雄的底气，高性能的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，再加上千道工序，共同组成了趾高气昂的门槛。而从汽车到手机，从电脑到云服务器，科技驱动下的日常生活已经无“芯”不可。
重资产、高技术壁垒，偏偏撞上了日益高涨的巨大需求与零星厂商的产能不足，芯片就此卡住全球供应链，上游有ASML光刻机的一家独大，下游有三星、高通、联发科的三足鼎立。一朝稀缺，则只能望“芯”兴叹。
被扼住咽喉的滋味不好受，中芯和华为已经领教过，苹果和高通“撕”了两年最终选择和解。若心有余力，没有谁不想掌控主动权。自研芯片，成了巨头们护城河的基石。苹果大笔一挥，10亿欧元砸向慕尼黑的芯片研发中心，谷歌挖了英特尔的“墙脚”，微软悄悄为自己的服务器设计了Arm芯片。
热情从国外蔓延至国内，于国内厂商，是既“蒸馒头”更争口气。不少原本和半导体毫无关联的上市公司纷纷加码投资半导体，去年有媒体统计，仅仅半年多时间，就有近万家企业临时转产芯片，IPO炙手可热。
不过，水大鱼大，泡沫也大，对一些地方和企业来说，芯片还是让猪上天的风，造芯变得急功近利。一腔热血，敌不过“芯骗”的伎俩，结果人财两空、一地鸡毛比比皆是。千亿的武汉弘芯以烂尾收场，一年内，国内6个百亿级半导体大项目先后停摆。
闭门造车和急功近利都不可取。口号造不了芯，没诚意也造不了芯，没有能力更是不行。造芯需要高高的门槛，过硬的技术，顶尖的人才，肉眼可见真金白银。苹果的自研芯片历程已近十年，华为麒麟芯片更是在16年前就成立了，即便如此依然不是顺风顺水。
万丈高楼平地起，市场再急躁也需要耐心，企业再难受也要想方设法度过最艰难的日子。从设计，到制造，再到整体生态，每道工序都要精益求精，芯片不是60分万岁的考卷，一旦失之毫厘，便是差之千里。
核心技术的自主，国家早已下定决心。芯片这种高科技也考验笨功夫，需要一代一代人的定力与积累，没有捷径。也需要一批又一批的企业前赴后继，没有终点。
北京商报评论员 汤艺甜
（王治强 HF013）
加载中,请稍侯......