AMD 7nm Zen3架构之后，下一站本来应该是新工艺新架构的5nm Zen4，但是可能是台积电工艺进度和产能的缘故，也可能是商业上的考虑，中间多出一个7nm Zen3+，代号“Warhol”(沃霍尔)。
除了处理器和架构过渡升级一代，芯片组主板可能也会采取类似的策略。
技嘉近日向欧亚经济委员会(ECC)提交了七款新的主板产品型号，从命名上看疑似都基于AMD X570S芯片组。
这是我们第一次看到这样的情报。虽然也不排除是技嘉自己的命名规则，但以前从未看到过AMD平台有“S”后缀的主板产品，因此极大概率是X570的升级版。
AMD X570发布于2019年7月，目前仍是旗舰平台，锐龙3000系列、锐龙5000系列都支持，规格上也不落伍。
但是如果下一步是Zen3+，连用两年的X570芯片组小小的升级一下也非常符合逻辑，尤其是I/O、网络等方面。
不知道，B550、A520是否也会有类似的升级版。
Intel方面今年底推出Alder Lake 12代酷睿，首次桌面10nm，首次大小核架构，首次DDR5，而明年的Raptor Lake 13代也是一个更新版，再往后的Meteor Lake才会全新升级，拥有7nm工艺、3D混合封装与架构等。
AMD 500系列芯片组I/O规格对比
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#AMD#主板#Zen 3+
（张洋 HN080）
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