2月全球半导体销售额同比增长14.7％，应用材料投资者会议即将揭幕

快报

2021

04/06

22:33

亚设网

2月全球半导体销售额同比增长14.7％，应用材料投资者会议即将揭幕

芯片大事件

截至美东时间4月5日收盘，美股三大股指集体收涨，道指和标普500再创新高。美股芯片股普涨，费城半导体指数收涨2.01%，报3305.43点。个股方面，拉姆研究领涨，涨超3.3%，英特尔、恩智浦涨超3%，迈威尔科技、Qorvo涨超2.8%，安森美、博通、德州仪器涨超2.5%，半导体台企普跌，台积电跌0.24%，日月光、联电跌超0.6%。

【今日重点关注】

【今日重点关注：应用材料2021年投资者会议】

应用材料将于美东时间4月6日上午11点召开2021年投资者会议。公司领导将详细阐述计划和独特的能力，帮助客户在AI时代加速技术路线图和增长。会议将详细介绍应用于开发和交付的创新解决方案，以推动半导体和系统在功率、性能、面积成本和PPACt方面的持续改进。该公司还将提供最新的财务展望和关键举措，包括环境、社会和治理(ESG)计划。

【2月全球半导体销售额同比增长14.7％】

半导体行业协会（SIA）日前报告称，2月全球半导体销售同比增长14.7％，但环比下降1.0％至396亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“从今年开始的2020年初开始，全球半导体的销售量就超过了2020年初的销售水平，当时该流行病已开始在全球部分地区蔓延。” “进入中国市场的销售额同比增长最大，主要是因为去年初该国的销售额大幅下降。”

【华泰证券(601688,股吧)：台积电、中芯国际积极扩产预示产业看好本轮半导体高景气超预期延续】

华泰证券指出，2020年开始由于5G、汽车电子、IoT等应用对IC需求扩大，轻资产的设计环节日趋繁荣，叠加疫情剪刀差的冲击，重资产端制造/封测产能紧张，多轮涨价启动。考虑到此前对扩产较为谨慎的台积电、中芯等代工大厂近期积极投资扩产，可见产业对本轮半导体高景气持续性的判断更加乐观。

【美日将于16日举行会谈或就芯片供应链达成协议】

据日媒报道，日本首相菅义伟将于4月16日访美与美国总统拜登会面，而此次会谈的重点之一，将是美日双方合作，以确保包括半导体在内的战略技术零部件的供应链。据报道称，美、日预计在菅义伟与拜登会面之前，就先成立工作小组，决定双方如何在研究、开发与生产上分工，并且希望双方领袖会面时，能针对上述计划达成共识。而菅义伟与拜登也预期将在会面时，确认建立分布式供应链的重要性。美日的目标将是建立一套不依赖特定区域供给的机制。

【英特尔首席执行官将出席关于芯片供应链的白宫会议】

据知情人士透露，英特尔CEO Pat Gelsinger将出席4月12日由拜登政府安排的一场会议，讨论扰乱美国汽车工厂的半导体供应链问题。路透社此前报道称，拜登的国家安全顾问杰克·沙利文、高级经济助手布莱恩·迪斯以及芯片制造商和汽车制造商将参加此次会议。

【投行观点】

【Stifel：上调应用材料目标价至160美元，维持“买入”评级】

Stifel分析师Patrick Ho将应用材料的目标价从140美元上调至160美元，并在该公司周二举行分析师日活动前维持“买入”评级。Ho在会议预告中对投资者说，在会议期间，他认为这将是一个积极的催化剂，何鸿燊相信管理层管理层将着重强调其当前战略将如何设置其未来产品的推出，并推动其超越行业增长的能力，他预计管理层将强调他认为一直被低估的显著盈利杠杆。

【B. Riley：上调应用材料目标价至195美元，维持“买入”评级】

B. Riley分析师Craig Ellis将应用材料的目标价从150美元上调至195美元，并保持对该公司股票的买入评级。Ellis“积极”提高了半导体资本设备领域的目标，称“强大的”多年升级周期正在进一步加速。其在研报中表示，长期驱动因素加上普遍上涨的抛售价格和资本支出需求“可以推动基本面持续强劲以及股价上涨”。

【重要个股分析】

2月全球半导体销售额同比增长14.7％，应用材料投资者会议即将揭幕