新浪科技讯 北京时间4月12日下午消息，据报道，如果说到芯片制造，两家公司往往会脱颖而出——台积电和三星电子。这两大巨头控制了全球七成以上的半导体制造市场。
美国曾经是半导体制造领域的龙头，但是随着这个行业的商业模式发生巨变，美国的地位落后了。
面对芯片制造的日益集中，以及过去几个月的缺芯危机，美国政府开始评估半导体供应链，并希望把芯片制造重新搬回本土，重振昔日雄风。
为此，美国已经准备了大量资金，并且寻求和其他国家地区展开合作。今天，在包括智能手机到汽车的各种产品中，芯片变得至关重要，美国希望掌握更多自主权。
亚洲主导
今天半导体产业的格局如何形成？美国为何要重振本土制造？这些问题的答案在于半导体产业供应链和商业模式变化中。
诸如英特尔这样的企业属于集成设备制造商（IDM），不仅设计芯片，也能自行制造。
行业内有大量的“无厂”半导体公司，他们主要设计芯片，然后把制造外包给专业代工厂。全世界最大的两家代工企业就是台积电和三星电子。
在过去15年时间里，许多半导体公司转向了无厂外包模式，台积电和三星电子抓住了机会，在最先进的制造工艺上投入巨资。现在，如果苹果公司希望给iPhone搭载最先进的处理器，则只能委托台积电来生产。
根据集邦科技的数据，台积电目前在全球芯片代工市场占到55%份额，三星占到18%。中国台湾地区和韩国控制了全球81%的代工市场，凸显了东亚地区以及两大巨头的主导地位。
根据美国银行去年底发布的一份研究报告，2001年，有30家半导体公司从事先进工艺的芯片制造业务，但是随着成本攀升、难度加大，最后只剩下了3家，即台积电、英特尔和三星。
3家企业中，英特尔的制造工艺依然落后于台积电和三星。
Mirabaud证券公司科技、媒体和电信业务研究负责人康柏林（Neil Campling）表示，半导体制造需要巨额投资，而中国台湾地区和韩国已经变成领导者，他们在过去20年的领先优势来自于监管部门支持，以及技术熟练的人力资源。
复杂供应链
虽然台积电和三星电子是两大主导代工厂，但他们依然严重依赖来自美国、欧洲和日本的装备。
为芯片代工厂提供装备的厂商被称为“半导体资本设备供应商”，英文简称是“Semicap”。
美国银行引述Gartner的数据称，全球五大芯片制造装备厂商控制了大约七成的市场，他们中有三家是美国公司，欧洲和日本各自有一家。
其中，位于荷兰的阿斯麦公司（ASML）是全世界唯一能够生产极紫外光刻机的厂商，台积电和三星生产最先进的芯片都需要这种装备。
美国计划
严格来说，美国的半导体产业并非全盘落后，若干家美国企业对于行业仍不可或缺。但是美国在芯片制造这一领域落后了。
根据拜登政府计划，美国希望重新掌握芯片制造环节的领导地位，把控供应链。
今年二月，美总统拜登签署了一项行政令，要求对美国半导体进行检视评估，寻找出风险点。另外在2万亿美元的经济刺激计划中，拜登政府准备拨出500亿美元用于半导体制造和研发。
在国会，一部名为“美国芯片法”的新法案已经进入了立法流程，该法律制造提供激励政策，鼓励美国本土的半导体研发，掌握供应链主动权。
上个月，英特尔宣布将投资200亿美元新建两座芯片厂，这些工厂将用于对外提供代工服务。英特尔将提供台积电和三星之外在美国本土的代工替代选项。
美国对于半导体产业的评估，另外一个原因是殃及汽车等行业的全球芯片供应危机。新冠疫情迫使汽车行业缩减产量和订单，但是却带来了对消费电子产品（比如笔记本电脑、游戏机等）的巨大需求。汽车生产重启之后，半导体产业已经无法应付各行业需求，缺芯危机由此而产生。
半导体制造集中在三星电子和台积电两家公司手中，这种情况进一步加剧了缺芯危机。
上述分析师康柏林表示，缺芯危机可能让美国政府意识到，“美国无法掌握自己的命运。”
Eurasia集团的分析师特里奥罗（Paul Triolo）表示，从长远来说，拜登政府希望鼓励美国和海外的芯片制造商扩大在美国的产能，从而减少对某些地区的依赖，这也能够在美国创造高薪就业岗位。
美国重振半导体制造的计划需要盟友的支持。本月初，媒体报道称日本和美国将会在芯片等关键组件的供应链上进行合作。
（王治强 HF013）
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