2021年晶圆代工产值将达945亿美元

近日，集邦咨询发布2021年全球晶圆代工产值预估，2021年部分厂商将陆续扩大产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，涨幅达11%。

5G手机渗透率将上升到37%

根据集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等“宅经济”需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。

从各类终端需求表现来看，在5G与HPC 驱动下，预估今年服务器与工作站的出货年成长率将有所提升；5G手机的渗透率将上升到37%，出货年成长率约113%；笔记本电脑出货动能将持续受宅经济挹注，预估出货年成长率约15%；随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴，再加上多元影音串流服务，超高分辨率面板（4K/8K）与智能型联网电视（Smart TV）换机潮显著，预估全球电视的出货量，年成长率约3%。

由于终端需求不坠，带动各类应用芯片，如CIS、DDI、PMIC等需求出现暴增，而以HPC平台为基础的云端运算服务，如IaaS、PaaS、SaaS 等，亦对于各类高端处理器与内存产生大量需求。整体而言，集邦咨询认为，在各类终端需求稳健成长下，相应芯片制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响，短期代工市场缺货状况仍未缓解。

2021年部分厂商将陆续扩增产能

观察各半导体厂商今年的发展计划，第一梯队的台积电（TSMC）及三星（Samsung）将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；而第二梯队中芯（SMIC）、联电（UMC）、格芯(GF)等则主要扩充14~40纳米等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E 等通讯技术更迭的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。

目前，中芯国际虽受到限制，但于北京新厂的计划持续，且在8英寸及12英寸现有工厂也都有积极的扩产计划，因此仍有相关资金可用于非美系设备的采购及新厂建设等。

值得一提的是，由于45/40纳米（含）以下制程需使用DUV Immersion设备，资本支出相对较高，以45nm为分界点，65/55纳米（含）以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较具经济效益的投资。因此，包括力积电（PSMC）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（HHGrace）等则以55nm以上或8英寸厂的扩产为主，以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC 等需求。 综合

（王治强 HF013）