工信部再度回应芯片问题：缓解供应紧张仍需全球产业链畅通合作

新京报快讯（记者 姜慧梓）工信部新闻发言人在4月20日举行的国新办新闻发布会上表示，目前来看，全球半导体供应紧张局面的缓解仍有赖于全球产业链的畅通合作。

去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能呈紧缺局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业均出现芯片供应紧张的情况。

不过，近期的数据却呈现了值得期待的情况。今年1-2月，包括智能手机在内的电子信息制造业产量大幅增长。这是否意味着我国电子信息制造业已经摆脱全球芯片短缺潮的影响？

对此，工信部新闻发言人黄利斌表示，目前来看，全球半导体供应紧张局面的缓解仍有赖于全球产业链的畅通合作。将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，搭建产用对接合作平台，供需双向发力。

目前，为缓解供需矛盾，工信部已经协调芯片企业与应用企业对接。特别是针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，疏通汽车芯片的供需信息渠道。

新京报记者 姜慧梓

编辑 樊一婧 校对 卢茜

（李显杰 ）