【TechWeb】4月30日消息，据国外媒体报道，在3月23日的“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，英特尔新CEO帕特·基辛格，宣布了英特尔新“IDM 2.0”战略的部分计划，除了投资200亿美元新建两座芯片工厂，还包括成立英特尔代工服务部门，负责为其他厂商代工芯片。
由于英特尔长期以来是集芯片设计与制造为一体的厂商，他们还未对外提供芯片代工服务，因而在芯片制程工艺方面仅次于台积电和三星电子的他们宣布对外提供芯片代工服务，还是受到了关注。
但英文媒体最新援引产业链的消息报道称，英特尔虽然有先进的芯片制造技术，但他们向其他厂商提供芯片代工服务，依旧面临挑战。
产业链的消息显示，在提供芯片代工服务负面，英特尔仍是新手，不太可能像台积电、三星电子、联华电子、格罗方德等一线和二线代工商那样有竞争力。
产业链方面的消息人士还指出，除非英特尔能提供较竞争对手更有吸引力的报价，否则客户不太可能选择英特尔代工芯片，但英特尔目前仍在整合供应链和生态系统，短期内他们会发现难以降低代工报价。
此外，英特尔作为汽车、高性能计算机、人工智能芯片开发商的角色，与客户也可能存在利益冲突。
（李佳佳 HN153）
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