【芯片大事件】Qorvo Q4营收同比增超36%,Baird上调英伟达目标价至$800

快报
2021
05/06
20:33
亚设网
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【芯片大事件】Qorvo Q4营收同比增超36%,Baird上调英伟达目标价至$800

芯片大事件

截至美东时间5月5日收盘,美股芯片股涨跌各异,费城半导体指数涨0.61%,报3042.88点。个股方面,阿斯麦涨超2%,西部数据涨超1.9%,德州仪器、凌云半导体、亚德诺、KLA、应用材料涨超1%;联电跌近3.8%,日月光跌近2.4%,AMD跌近1%。

【今日重点关注】

【Qorvo四季度营收净利超预期,营收同比增超36%】

Qorvo于美东周三盘后公布了其2021财年第四季度财务业绩。据数据,其四季度四季度的营收为10.73亿美元,同比增长36.17%,超市场预期10.4亿美元;GAAP净利润为2.99亿美元,合每股摊薄收益为2.60美元;非GAAP净利润为3.15亿美元,同比增长70.27%,合每股摊薄收益为2.74美元。四季度非GAAP毛利率为52.6%。

Qorvo预计22财年第一季度收入在10.65亿美元至10.95亿美元之间,非GAAP摊薄后每股收益为2.45美元,非GAAP毛利率约为50%。

Qorvo首席财务官Mark Murphy表示:“我们预计强劲的终端市场需求将支持Qorvo在22财年实现两位数的收入增长和营业利润率增长。董事已批准20亿美元的股票回购授权。”

【今日财报关注】

微芯科技、Universal Display 将于盘后发布新一季财报,市场普遍预期微芯科技季度营收为14.6亿美元,同比增长10.1%;每股收益1.74美元;市场普遍预期Universal Display季度营收为1.19亿美元,同比增长6.6%;每股收益0.67美元。

【SEMI:第一季度全球硅晶圆出货面积同比增长14%,再创历史新高】

国际半导体产业协会(SEMI) 日前发布最新一季晶圆产业分析报告。报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积达到3,337百万平方英寸,环比增长4%,同比增长14%,超越2018年第3季的历史纪录。

SEMI SMG主席兼产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆强劲需求持续由晶圆代工带动,记忆体市场复苏更是进一步促动2021年第1季的出货量涨幅。”

【SIA:全球第一季度半导体销售环比增长3.6%,3月主要地区市场销售额同比和环比均录得增长】

SIA的最新数据显示,2021年第一季度全球半导体销售总额为1,321亿美元,环比增长3.6%,同比增长17.8%。

SIA表示,3月份全球半导体销售额为410亿美元,较上月增长3.7%。从地区来看,欧洲销售额环比增长5.8%,中国环比增长5.3%,亚太及其他地区环比增长3.4%,日本环比增长3.1%,美洲环比增长0.6%。在年度基础上,所有市场的销售额也在增长,其中,中国增长25.6%,亚太/其他地区增长19.6%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“2021年第一季度,全球半导体销售保持强劲,销售额超过前一季度,并大幅超过去年第一季度的总销售额。”“3月份所有主要地区市场的销售额同比和环比都有所增长,一系列产品类别的需求也有所增长。”

【传台积电将在美国建6家晶圆厂,公司回应:“不评论市场传言”】

据媒体援引知情人士消息称,台积电计划扩大美国亚利桑那州的投资计划,将会建6座晶圆厂。台积电回应表示「不评论市场传言」,亚利桑那州5纳米厂正按照计划执行,预计今年动工,第一期晶圆厂预计于2024年开始量产,第一期建厂规划月产能2万片。

【投行评级】

【Baird:首予英伟达“跑赢大盘”评级,目标价800美元,看好其将“主导”数据中心芯片市场】

Baird分析师Tristan Gerra首予英伟达的评级为“跑赢大盘”,目标股价为800美元。Gerra在一份研究报告中告诉投资者,随着英伟达“越来越多地转向平台解决方案”,瞄准并支持所有人工智能市场,同时实现其架构提供的多样化,该公司“随着时间的推移,有望主导数据中心”。这位分析师还预计,英伟达将"主导"数据中心芯片市场。

【花旗:下调半导体公司的评级为时过早】

花旗分析师Christopher Danely在一份研究报告中告诉投资者,迄今为止,三家半导体公司——德州仪器、安森美半导体和Power Integrations——已经预测季度业绩将低于季节性。然而,这位分析师认为,现在下调这三家公司的股票评级还为时过早,因为这三家公司的预订量和交货期都没有减少,他们只是担心业务“过于强劲”。Danely表示,虽然修正会在某个时间点出现,但在短缺得到解决、交货期下降之后才会出现,目前看来这可能是在第四季度或2022年上半年。

【Stifel:英特尔的支出计划表明新任CEO“领会到点上了”】

Stifel分析师Patrick Ho指出,英特尔近日宣布了新的晶圆厂和其他工程投资,其中包括35亿美元用于扩大新墨西哥兰乔的里约热内卢工厂,100亿美元用于以色列的新晶圆厂,以及6亿美元用于Mobileye的工程扩张和在以色列的研发中心。Ho认为,这些投资是新CEO Pat Gelsinger的“再投资”战略的后续,使其回到其在过程技术的领导地位,并将提高公司的长期竞争地位。

该分析师认为,Gelsinger的这些投资证明他“get到点了”,该分析师认为英特尔的战略将有利于半导体设备公司,包括应用材料公司、KLA公司、Nova Measuring、Onto创新和Veeco Intruments。

【Berenberg将应用材料目标价由142美元上调至160美元。】

【大单期权异动】

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【关于芯片与5G专栏】

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(李佳佳 HN153)

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