科技巨头强强联手发力半导体

近日，国巨集团与鸿海科技集团宣布携手成立合资公司——国瀚半导体（XSemi Cor-poration），共同切入半导体相关产品的开发与销售。

国巨集团表示，未来将锁定MOSFET、Sic及二极体（diode）等小型功率半导体及模拟IC产品开发与销售，目前为双方签约及筹备阶段，预计第三季度国瀚就可以开始运作。

发力小IC市场

据悉，国巨集团于去年与鸿海策略联盟，此次双方再将合作延伸至半导体领域，由于功率半导体产品市场在2025年将达400亿美元规模，模拟半导体产品的市场约250亿美元，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC的部分超过90%，看好此市场前景，国巨与鸿海携手合资，成立国瀚半导体。

国巨表示，国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售通路着称，公司与鸿海在长期合作中已发展出绝佳的策略和模式，双方透过多样的创新整合服务发挥综效，在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩，此次的合作，可视为是去年鸿海与国巨策略联盟的延伸，不只成为强化鸿海发展电动车、数位健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。

据了解，国瀚半导体主要产品规划为小型功率半导体及模拟IC产品，未来将以新竹做为基地，结合双方集团的优势与资源，并在与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式购足服务。

国巨集团在合并美国基美（KEMET）、普思（Pulse）后，着重在高阶规格产品布局，整合技术通路更贴近客户需求，目前国巨在电动车关键零组件的解决方案有动力传动机构（power-train）、电池管理系统、先进驾驶辅助系统（ADAS），另有智慧医疗、工业规格、5G技术等。

国巨集团董事长陈泰铭表示，国巨着眼的是提供客户一次购足的长期发展，此合作更符合客户优化供应链的需求，藉由小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应。

国巨表示，未来新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于2美元的模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展，目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。

扩大垂直整合产业链

鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开，为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在电动车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。

鸿海进一步说明，国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售渠道著称，此次合作，可视为是去年双方联盟的延伸，不只成为强化鸿海发展电动车、数字健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。未来国瀚半导体切入的小IC产品，将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环，不仅对集团现有产业及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时亦可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。

综合

三星新一代半导体封装技术获突破

本报综合消息 三星近日宣布，其下一代2.5D 封 装 技 术 Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。

在2018年，三星展示了将逻辑芯片和2个HBM集成一体的“I-Cube2”解决方案。到了2020年，三星发布了新一代的“X-Cube”技术，可以将逻辑芯片和SRAM 进行垂直3D堆叠。三星市场战略部负责人Moonsoo Kang表示：“随着高性能应用的爆炸式增长，必须提供具有异构集成技术的整体代工解决方案，以提高芯片的整体性能和电源效率。凭借I-Cube2的生产经验以及I-Cube4的商业竞争力，我们还将开发配置了6个和8个HBM芯片的新技术，并将其推向市场。下一代封装技术的重要性正在增强，我们会将重点放在高性能计算领域。”

硅中介层（Interposer）是指在高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微电极连接。使用这种技术，不仅能提升性能，而且还能减小封装面积。通常硅中介层面积成比例增加，可以容纳更多的逻辑芯片和HBM芯片。由于I-Cube中的硅中介层比纸更薄（约100μm），因此较大的中介层就很容易出现弯曲或翘曲，这会对产品的品质产生影响。

（李显杰 ）