AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装

半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。

据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息，AMD正在研发一款代号“Milan-X”的新型处理器，也叫“Milan-X(3D)”，采用堆叠多芯片设计，包括集成代号“Genesis”、负责输入输出的I/O Die，类似如今锐龙、霄龙里的那样。

Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号，Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。

很显然，这颗神秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上发展而来的，堆叠不同芯片模块，扩展更多功能，但详情暂时不得而知。

有趣的是，早在去年3月份，AMD就公布过一张路线图，介绍自己在封装技术上的发展和规划。

从早期的2.5D HBM高带宽内存集成，到后来的多芯片封装，再到如今的Chiplets小芯片，下一步则是名为“X3D”的新型封装技术，2.5D、3D混合设计。

示意图上是居中2X2布局的四个计算内核，旁边是四组堆叠芯片，当然只是示意图，不代表成品一定是这个样子。

另外，Milan-X肯定是数据中心用的，至于消费级的类似产品，可能还要等很久。

二三代霄龙的小芯片封装

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（王治强 HF013）