外界很关心苹果自研芯片的进展，按照目前的情况看，M1之后会是M2，而这款处理器也已经在投产中了。
根据供应链渠道信息显示，mini-LED 屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货，也就是说苹果即便在今年WWDC大会上宣布搭载M2的新款MacBook阵容，这两款新品也会出现一些延迟。
来自亚洲的一个不同的消息称，台积电可能在7月前准备好第一批M2的出货量。
和 iPhone 所使用的 A 系列芯片一样，M系列芯片同样也会采用每年更新一次的周期频率。虽然到目前为止，苹果在四种不同的笔记本电脑和台式机上使用了相同的M1芯片，未来苹果可能会根据使用设备的不同，进一步对Apple Silicon芯片进行细分。
作为M1的下一代产品，新的处理器将支持更多雷雳通道，有更多 CPU核心、GPU核心，多外接显示器支持，包括10核CPU（8个高性能核心，2个高能效核心），以及16核或32核 GPU 设计，最高支持64GB内存。
在这之前就曾有消息人士透露，苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。
消息称，这款M2的性能会更强劲，而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。
对于苹果来说，不需要考虑刀法的优势十分明显，M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格，进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制，并将功耗降低到新的水准。
苹果公司此前表示，该公司脱离Intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成。
按照爆料的信息看，M2处理器将会基于5nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至是64核心的），应足以应付更多线程。
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（李佳佳 HN153）
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