缺芯成行业难题 汽车芯片保险保障机制国内首次上线

财联社（上海，研究员 林恩）讯，在疫情后全球汽车市场超预期复苏背景下，车用芯片持续缺货，全球多家车厂仍在面临停产或减产的尴尬局面。为此，各国政府都在采取相关措施以保障芯片供应。

11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经信局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行，瑞发科半导体、兆易创新(603986,股吧)、中电华大、北京君正(300223,股吧)等芯片企业出席。

汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈。

据悉，此次汽车芯片保险保障机制在北京首发，后续将向全国推广。签约仪式上，瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正集成电路股份有限公司分别与中国平安(601318)财险、中国人保(601319,股吧)财险北京市分公司、中国太平洋财险北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。

这四家公司均来自芯片设计领域，根据每家企业的需求，保险公司推出个性化的保险方案，企业可选择一年期或五年期。赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。

据业内人士透露，汽车芯片保险保障机制可以减少下游汽车厂商对采购国内芯片的顾虑，因为尚未大规模应用的芯片存在不确定性，他们往往更愿意采用已在国外大规模应用的成熟产品。

全球汽车缺芯依旧严重

根据AlixPartners的最新评估，由于全球汽车缺芯，2021年汽车行业收入损失估计从610亿美元上调至1100亿美元，今年全球汽车产量将减少390万辆，约占2021年汽车总产量的4.6%。从产品结构看，MCU最为短缺，交付周期延长4倍达到20-50周，且已出现多轮产品涨价。

中国银河分析师傅楚雄指出，考虑到2020年下半年以来车企增加的订单将逐步释放，预计本轮汽车缺芯将从今年三季度后逐渐好转，但在全球晶圆产能不足短期难以解决的情况下，未来1-2年仍然处于紧平衡状态。

国内企业芯片产品导入进程将加速

目前，欧美日厂商占据车规级MCU主要市场，国产渗透率较低。除了产品技术与国外有一定差距外，认证壁垒是国内MCU企业进入汽车市场的主要障碍。在市场需求带动下，我国近年来已涌现出一批具有较强竞争实力的企业，如比亚迪(002594,股吧)半导体、杰发科技（四维图新(002405,股吧)子公司）、赛腾微电子、芯旺微电子、兆易创新、中颖电子(300327,股吧)等。

受益于汽车厂商芯片短缺危机，整车厂着手丰富其采购渠道，引入新供应商以对冲芯片短缺危机，保障其终端产品的出货计划。车企供应商一般较为稳定，一旦导入产品，通常至少能实现5-10年稳定供货期，国内MCU企业将迎来新的机遇。

（张洋 HN080）