【TechWeb】6月22日消息，据国外媒体报道，消息人士称，台积电将优先供应汽车芯片和苹果2021年第三季度的订单，其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。
在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。今年5月份，该公司表示，它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商，其中包括将产能重新分配到其他行业。
当时，该公司表示，由于全球芯片短缺，该公司将2021年的汽车半导体关键零部件之一的微控制器（MCU）产量在2020年的基础上提高了60%。
今年4月中旬，外媒体报道，由于全球芯片短缺，台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。
今年4月底，外媒报道称，该公司将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在南京建设新的生产线，以在2023年之前提高产能，满足日益增长的28nm汽车芯片的需求。（小狐狸）
（王治强 HF013）
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