联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200、天玑1100都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。
6月23日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。
据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。
我们知道，明年上半年高通将会量产商用骁龙888旗舰处理器的继任者，新品可能会命名为骁龙895，届时联发科4nm旗舰芯片将与之展开正面竞争。
联发科无线通信事业部李彦辑之前在接受采访时就指出，从去年我们发布了天玑1000＋之后，很多的客户非常肯定我们的产品。我们也会持续不断把一些好产品例如天玑1200和1100以及更好的芯片产品带给客户，延续我们的成绩。
李彦辑表示，可以说我们正走在高端的路上，未来我们每年持续推出新品，从旗舰开始不断推进，请大家拭目以待。
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（王治强 HF013）
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