美国商务部督促国会8月休会前落实520亿美元芯片扶植资金

财联社（上海，编辑 周玲）讯，美东时间周一（28日），美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)敦促美国国会在8月休会前，落实政府520亿美元半导体生产和研究资金的扶植计划。

美国参议院在6月8日以以68票赞成、32票反对的结果批准了520亿美元的支出，用于增加美国在半导体和电信设备方面的生产和研究，其中20亿美元用于汽车制造商使用的芯片。

“这是至关重要的，也是必要的，我希望他们能尽快完成这项工作，最好要在8月休会前完成。”美国商务部长雷蒙多周一接受媒体采访时表示，众议院释放的信号也表明，他们积极支持在短时间内完成这项工作。

当前，全球芯片短缺问题已迫使各国汽车制造商和消费电子产品商大幅削减产量。

雷蒙多表示，她看不出参众两院领导人对半导体扶植计划有什么重大分歧。不过她表示，目前还不清楚国会将利用什么途径批准这项半导体资金。

雷蒙多称，她打算尽快就与众议院议长南希·佩洛西(Nancy Pelosi)讨论芯片资金问题。

雷蒙多表示，“我只是想敦促她采取一切必要措施，让众议院尽快批准（这项资金）。”但她承认，众议院将“希望在这方面打上自己烙印”，不太可能简单地批准参议院这项法案——《2021年美国创新和竞争法案》。

当被问及美国政府是否会援引《国防生产法案》来加快本国芯片生产时，雷蒙多表示，目前工作重点还是国会的资金批准行动，她认为“这是我们现在要走的路”。

今年5月，雷蒙多表示，她预计政府扶植资金将在芯片生产和研究方面，产生“超过1500亿美元”的投资——包括州政府、联邦政府和私营企业捐款——并可能新建七到十家半导体工厂。

雷蒙多称，她的部门需要组建团队来处理和分配芯片资金，资金到位后，还需要时间建造工厂。她表示，前期准备时间需要很久，计划其实早就应该开始了。

为促进美国半导体行业发展，赢取全球性的战略优势，继520亿美元芯片扶植计划之后，六名美国参议员组成的跨党派小组本月17日再提出一项议案：为半导体制造业投资提供25%的税收抵免。

（王治强 HF013）