国产化进程刻不容缓！章建华：加快芯片模块、特高压直流套管等国产化替代

30日消息，国家能源局局长章建华撰文称，着力研究电力系统适应高比例新能源接入的关键运行控制技术，探索源、网、荷、储灵活运行和安全共治，突破“双高”电力系统新能源安全消纳技术路径。推进电力安全核心技术和关键装备科研攻关，加快芯片模块、特高压直流套管等国产化替代，有效解决“卡脖子”问题。大力实施“机械化换人、自动化减人”，从根本上消除人身事故风险隐患。

今日，电子元件板块高开高走，个股普涨。盘面上，截至发稿，中芯概念板块涨幅3.32%、第三代半导体板块涨幅2.77%、被动元件涨幅2.71%、半导体板块涨幅2.41%、国产芯片涨幅2.27%涨幅居前。

国内的半导体行业前景是星辰大海，但目前的情况是残血苦逼。

中美之争，说白了就是美国卡我们的高科技产业的脖子，尤其是半导体领域。中芯国际订了N年的EUV光刻机现在还没个消息，基本也就那样了。

毕竟半导体这东西，是西方发明的，这是我们的先天的不足。现状注定了我们，还只能苦逼的追赶，微利、不赚钱甚至连年亏损，但是我们不得已，只能这样，否则就掉队了，你连人家背影都找不到。

根据SEMI数据，2019年全球设备市场销售额达到598亿美元，同比增长-7%。2019年全球半导体设备的市场规模按照地方划分，中国大陆占22.1%，中国台湾占21.1%，随后是韩国的20.5%，美国的15.2%，日本的8.0%。

全球主要半导体设备龙头公司垄断了国内大部分市场：

国内晶圆产线CMP设备竞争格局：应用材料约占60%-70%，与全球市占率70%相当。

本土晶圆产线CVD竞争格局：应用材料、Lam Research、TEL、Kosusai占据主导。

国内晶圆产线PCD竞争格局：应用材料垄断83%的市场PVD市场。

国内晶圆产线刻蚀设备竞争格局：Lam Research占52%。

国内晶圆产线——清洗设备：Lam、TEL、DNS合计占74%。

国内晶圆产线——离子注入：AMAT与Axcelis合计占比69%。

国内晶圆产线——光刻机：ASML占75%，本土厂商占2%。

毫无疑问，目前中国产业形势空前严峻，中美关系是当今世界最重要的双边关系，甚至是没有“底线”的。在逆全球化中，中国还是高度依赖国际供应链的产业。

具体来说，设备、零部件和材料是集成电路中最具战略性、基础性和先导性的部分，但中国集成电路产业在此三方面存在很多短板，每一个短板都会被利用来“卡脖子”。

此次能源局局长章建华发文称加快芯片模块国产化替代，是刻不容缓也是解决“卡脖子”问题有效办法，是我们国产化进程又一次督促。此外，特高压方面技术我们一直领先全球，加快突破“双高”电力系统新能源安全消纳技术路径，是从根本上消除人身事故风险隐患。

（王治强 HF013）