【TechWeb】7月17日消息，据国外媒体报道，去年5月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。
在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动，他们的目标是在2024年投产。
而外媒最新的报道显示，在二季度的财报分析师电话会议上，台积电董事长刘德音，透露亚利桑那州工厂是计划在2024年开始生产芯片，但他并未透露将为哪些厂商代工芯片。
虽然未透露亚利桑那州工厂的具体客户，但外媒的报道显示，刘德音在财报分析师电话会议上透露，他们在美国招聘的首批员工，在今4月底就已开始接受相关的培训。
另外从外媒的报道来看，台积电亚利桑那州工厂，也已按计划开始建设，在6月份就已破土动工。
（李佳佳 HN153）
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