半导体行业研究：联华电子公司UMC

公司简介

UMC简述

公司产品与服务

联电在晶圆制造中提供的五项服务

投资分析

风险因素、利好因素、投资观点

公司简介

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简述

联华电子公司成立于1980年，总部位于台湾新竹市。联华电子公司（美股代码：UMC）是全球领先的半导体代工厂，联电（‘联电’均指‘联华电子公司’）是世界上最大的独立半导体铸造厂之一，并且是半导体制造工艺技术的领导者。主要业务是为他人制造半导体，有时也称为“芯片”或“集成电路”。该公司提供高质量的半导体产品，为电子行业的每个主要领域提供服务。联电的综合技术和制造解决方案包括针对所有晶圆厂的逻辑/ RF，显示驱动器IC，嵌入式闪存，RFSOI / BCD以及IATF-16949汽车制造认证。

联电在亚洲设有12个晶圆厂，每月最大产能超过750,000个8英寸等效晶圆。该公司在全球拥有约19,500名员工，并在台湾，中国，美国，欧洲，日本，韩国和新加坡设有办事处。

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主要产品与服务

联合电子公司主要为代工客户制造晶片。晶片制造需要许多不同而复杂的步骤。为了使完成的半导体器件能够按预期工作，制造过程中的每个步骤都必须精确完成。该工艺需要取出原始晶圆，并通常通过五个步骤将它们变成成品半导体器件：电路设计，掩模工具，晶圆制造，晶圆组装和测试。下面介绍了联电在这五个步骤中为客户提供的服务。

1.电路设计。在此初始设计阶段，联电的工程师通常会与客户合作，以确保他们的设计能够在联电的工厂中成功且具有成本效益地进行制造。

联电为越来越多的客户提供了访问联电合作伙伴的电子设计分析工具，IP和设计服务的权限，并为他们提供了定制的嵌入式内存宏单元，从而帮助了越来越多的客户。在联电的Silicon Shuttle计划中，联电为客户和IP供应商提供了具有所需IP和内容的实际硅样品的早期访问权限，以便能够及早快速地使用联电的先进技术。

2.Silicon Shuttle程序是一个多芯片测试晶圆程序，允许对IP和设计元素进行硅验证。在Silicon Shuttle程序中，几个不同的供应商可以使用单个掩码集来测试其IP，从而大大降低了联电和参与供应商的芯片验证成本。

先进工艺用掩模的高成本使该计划对IP供应商具有吸引力。通过与他们的联盟，联电与IP，设计和ASIC服务的领先供应商进行协调，以确保以集成，易于使用的方式向客户提供其产品，从而使客户的需求与联电的技术相匹配。为了降低客户的设计壁垒，联电将设计支持功能从常规设计支持扩展到增加IP开发以补充第三方知识产权，并为客户提供最广泛的硅验证选择。

3.掩模工具。联电的工程师通常会协助客户获得针对联电先进的工艺技术和设备进行了优化的掩模。

4.晶圆制造。在晶圆制造中，联电执行以下步骤：将光敏材料沉积在晶圆上，并通过掩模将其曝光，以形成晶体管和其它包含半导体的电路元件。

然后将不需要的材料蚀刻掉，仅在晶片上留下所需的电路图安。作为联电晶圆制造服务的一部分，联电还提供晶圆探测服务，测试或探查处理过的晶圆上的单个管芯，并识别不符合要求标准的芯片。联电更喜欢在内部进行晶圆测试，以获取更快，更准确的制造良率数据。

5.组装与测试。联电将组装和测试服务外包给服务商，其中包括Siliconware和台湾的Advanced Semiconductor Engineering Inc.。经过最终测试后，半导体将被运送到客户的指定地点。

除铸造业务外，联电还从事太阳能(000591,股吧)和LED行业产品的研究，开发和制造。

投资分析

01

消极影响

1.半导体行业的季节性和周期性以及周期性带来的产过剩使联电特别容易受到重大的和长期的经济下滑的影响。

2.任何传染性疾病的爆发，例如最近的COVID-19流行病，都可能对联电的业务和运营以及财务状况和运营业绩造成重大不利影响。

3.联电的客户集中度较高，依靠少数客户来实现联电营业收入的很大一部分。

4.由于联电在制造晶圆过程中使用的材料高度易燃，因此联电很可能会遭受火灾造成的损失。

02

利好因素

1.保持规模和容量能力以满足客户需求，重点是12英寸晶圆设备以进行未来扩展。

联电相信，利用先进的技术和设施来维持联电的铸造能力对于维持其行业领先地位至关重要。联电打算提高12英寸晶圆生产能力，以满足客户的需求，并充分利用联电行业的预期增长。

联电预计未来的产能扩张计划将集中在12英寸晶圆工厂，以保持联电的技术领先地位。12英寸晶圆提供了优于制造的优势8英寸晶片的原因包括：每个晶片上的芯片数量更多，以及仅在更新的12英寸设备上提供的优势。另外12英寸晶圆厂为实现经济规模的生产提供了更具成本效益的解决方案。联电打算仔细监控当前的市场状况，以优化联电的资本支出时间。

2.联电还计划继续扩大供应能力，以满足不同市场上客户的需求，并通过对其他公司进行战略投资来扩大联电的全球影响力。

2014年，联电与富士通半导体有限公司在日本投资了MIFS，并与厦门市人民政府和福建电子信息集团投资了在中国的USCXM，后者专注于使用12英寸制造半导体晶圆。这些投资使联电能够针对先进节点工艺技术的300mm晶圆操作实现更大的规模经济。

联电还向这些投资公司授予了联电的先进技术许可，以便提供可行的技术解决方案来满足他们的需求。2019年10月1日，联电从富士通半导体有限公司收购了MIFS的所有剩余股权。因此，MIFS成为联电的全资子公司之一，并更名为USJC。

3.保持在大规模生产半导体技术方面的领先地位，并有选择地追求对新技术的战略投资。

4.联电希望通过将联电的技术许可给多个公司合作伙伴来加强联电的领先地位并增加联电的市场份额。

2014年，联电根据技术转让和许可协议，向纯铸造厂MIFS授予了联电先进的40纳米技术的许可。于2019年10月1日，MIFS（更名为USJC）通过收购股权成为联电的全资子公司之一。

联电将继续基于联电全面的技术产品探索许可机会，以进一步推动联电的收入。此外，联电还于2014年与厦门市人民政府和福建电子信息集团达成协议，就位于中国福建省厦门市的新成立的USCXM达成协议，最初提供40纳米和55纳米工艺技术的12英寸晶圆。

2017年4月，联电与USCXM签订了许可协议，以提供28种纳米工艺技术，旨在进一步增强联电子公司的晶片制造能力。

除了客户多元化外，联电还一直在积极探索诸如物联网之类的消费电子产品的新市场机会。

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投资观点

综上所述，在过去长时间的低迷后，联电的股价在2020年下半年增长了近两倍。这可能是由于COVID-19大流行增加了市场对许多电子设备的需求，从而推动了联电的市场扩展，进而导致的股价飞涨。由于5G和互联网在可预见的未来将会持续繁荣，因此建议买入。

UMC股价日图如下：

来源：TradingView

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（李显杰 ）