英特尔将为高通代工芯片，CEO基辛格：4年内赶上台积电、三星

【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】

在先进制程上持续“挤牙膏”，让英特尔作为美国芯片制造的代表颇为尴尬。过去一年多，该公司不仅将“美国最大芯片企业”的宝座拱手让给英伟达，市值也落后到仅为台积电的三分之一、三星的二分之一。

今年初新上任的英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），誓言要改变这种局面。

“我们正向华尔街公布大量细节，让我们放手一搏。”当地时间周一，基辛格在记者会上透露，该公司未来四年不仅将推出五套芯片制造技术，并且至少每年会推出一款新的中央处理器 (CPU)。

在首次披露将涉足芯片代工业务4个月后，基辛格宣布：英特尔工厂将开始为高通代工手机芯片，而亚马逊将成为另外一个新客户。目前，该公司已经制定扩大晶圆代工业务的计划，希望在2025年之前能赶上台积电和三星等竞争对手。

不过，资深业内人士告诉观察者网，英特尔想要赶上台积电、三星，难度不是一般的大，毕竟前者已经原地踏步很多年。而进军代工，英特尔可以摊薄自己的研发成本，但与客户的竞争关系将成为一个障碍。

路透社报道截图

据英特尔介绍，高通将采用该公司的5nm制程，并利用新的晶体管技术来协助降低芯片功耗。至于亚马逊，该公司近年来正在为其AWS云计算业务加大力度研发自有数据中心芯片，不过该公司并未使用英特尔的芯片制造技术，而是使用其3D封装技术。

基辛格表示，英特尔已经跟两大客户以及其他客户进行了长时间的深度技术交流。

路透社指出，英特尔并未详述获得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量。不过基辛格透露，与高通达成的交易包含“主要移动平台”并参与“深入的策略行动”。

针对英特尔进军代工领域一事，咨询机构“芯谋研究”企业定制项目一部研究总监王笑龙向观察者网分析指出，英特尔这样的超大型IDM（设计、制造、封测一体化）企业，做芯片代工是必然的：

首先，英特尔的先进工艺是紧跟摩尔定律的。目前，市场上使用先进工艺的产品并不多，如果英特尔进军代工领域，可以通过大批量出货摊薄研发成本，毕竟一款先进工艺的研发费用是非常高昂的，开发出来只是自己使用并不划算。其次，随着工艺持续进步，英特尔会有一些落后产能出现空置，而代工业务可以帮助该公司消化这些产能。

他认为，英特尔做代工没问题，但是并不看好该公司成为晶圆代工领域的主要力量。首先，英特尔的部分业务会跟客户产生竞争关系，例如CPU、服务器等，客户合作起来会有所顾虑。而且，英特尔的生产线长期以来只为自己的设计部门服务，代工方面的服务意识、服务水平并不一定得到客户认可。因此，英特尔在代工业务上有望追赶三星，但与台积电差距太过悬殊。

不过，王笑龙也同时指出，英特尔开展芯片代工也有一些有利条件，比如美国政府支持本国芯片产业的政策，英特尔或许会借此机会向美国政府索要大笔补贴。另外，现在美国企业集中将芯片代工交给台积电和三星，而这些企业所在地区均面临地缘政治风险，所以后续或许会有一些美企将订单转向英特尔。

事实上，2010年以来，英特尔也曾为半导体市场提供代工服务。但2018年之后，由于10nm制程研发多次跳票和大幅延期，使其14nm产能一直吃紧。由于自身产能不足，英特尔晶圆代工部门接单也出现停滞，最终放弃对于其晶圆代工业务的开拓。

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）

在芯片制造工艺节点上，目前台积电和三星均已量产5nm工艺，而英特尔预计其7nm EUV工艺到2023年才能量产。三家公司在相同工艺节点的晶体管密度、线宽上各有不同，也造成同样节点的制程常常无法视为同级进行比较。

独立半导体预测公司VLSI Research首席执行官丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成随意的标记术语。这给人一种错误的印象，认为英特尔竞争力较弱。

而英特尔也曾对台积电和三星的工艺命名方式表示“不屑”，称该公司10nm SuperFin制程在性能和晶体管密度上的表现，等同于台积电和三星的7nm制程，三者互不相让。

不过，英特尔最终拗不过代工市场的老大和老二，该公司周一表示，将跟随业界改变芯片技术命名方式，例如10nm SuperFin名称改为7nm，7nm更名为4nm。与业内相比，台积电将在明年二季度推出4nm，英特尔则在2023年二季度推出，二者相差缩短至一年。

英特尔表示，业内早已意识到，目前以纳米为基础的制程节点命名方式，并不符合自1997年起采用闸极长度为准的传统，该公司公布其制程节点全新的命名方式，创造清晰并具备一致性的架构，将给予客户更为精确的制程节点认知。

英特尔修改制程名称信息

谈及重回领先地位的未来规划，基辛格透露，在2021年到2025年间，英特尔至少每年推出一款新的中央处理器 (CPU)，而且每一款都将使用比前一代更先进的技术。

除此之外，英特尔还宣布未来四年将推出五个世代的芯片制造技术，其中最高阶技术1.8nm/18A最快将在2025年推出，该工艺将采用新的晶体管架构RibbonFET，以及使用荷兰ASML的极紫外光刻技术。

路透社指出，英特尔目前面临的最大问题是，在前任首席执行官布莱恩·科兹安尼克（Brian Krzanich）的多年领导下，该公司能否兑现持续出现延误的技术承诺。几年前，英特尔在计算机处理器市场看似无可撼动的地位，导致该公司的“傲慢”，也让该公司错失了许多重大机会。

但Real World Technologies的分析师大卫·坎特（David Kanter）认为，英特尔比过去更加谨慎。如果没有准备好，它可能不会在将即将推出的“英特尔18A”工艺上使用新的EUV技术。

“在未来几年，英特尔绝对会迎头赶上，并在某些方面领先于台积电，”坎特称，“英特尔确实有一些工程师，把所有时间都花在研究如何部署新材料和技术，以提高芯片性能上。”

而“芯谋研究”王笑龙告诉观察者网，英特尔想要在工艺节点上赶超台积电，非常困难。从英特尔修改制程名称这件事上可以看出，该公司已经失去对工艺节点的定义权。过去几年，英特尔在创新方面过于乐观，在研发方面又缺乏像台积电一样的紧迫感，是该公司处于落后地位的主要原因。

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（王治强 HF013）