在人类历史上，总有一些人，疯狂到相信自己能够改变世界。
文丨Rickzhang 编辑丨杜海
来源丨正经社（ID：zhengjingshe）
在这个世界上有一类人叫工程师。麻省理工学院实验室的墙上，挂着这样一句话：
“我们相信，未来就在我们的手中”。
这句话被看作十年来前仆后继的工程师用自己的心血浇灌出的至理名言。
1947年，威廉·肖克利在贝尔实验室发明了第一只晶体管，这意味着人类进入电子时代；1957年，肖克利的八个门徒创办了仙童半导体公司，推出集成电路，使得人类进入信息时代。
半个多世纪以来，这些伟大的发明深刻地改变了世界，并经由更多的工程师，继续改变着我们的生活。
因此有人说，这个世界缺了工程师就会停滞。
而对于华为和任正非来说，何庭波和她带领下的海思团队，就是这样一群人。
而这一切，都缘起于那个深深的危机。
01
任正非的三大失误
没有2000年前后三年间华为遭遇的公司历史上最困难的局面，就不可能诞生海思这家公司，更不会有之后的何庭波。
正是任正非那段时间犯下的三个错误以及应对无措，坚定了华为投资手机终端和芯片的决心。
华为早在1995年就开始大笔投入研发GSM技术。任正非一直认为，进入中国的只可能是GSM，美国高通公司的CDMA技术不会在中国获得规模应用。
然而，2001年邮电分拆后，中国联通(600050,股吧)选择了CDMA技术。此前一直押宝在GSM设备上的华为，直到联通CDMA招标已近才匆匆上马，结果两期招标都空手而归。
这被看作是华为遇到的第一个灾难性的历史瞬间。
接下来华为又犯了个错误。邮电分拆带来的另一个问题是，中国电信因为没能拿到移动牌照，反而选择了华为看不上眼、却符合市场需求的PHS技术，也就是小灵通。
美国思达康和中国中兴公司靠小灵通赚了个盆满钵满，华为却只能干看着毫无办法。
第三个失误则是手机终端。
早在1997年9月，国内首个通话成功的GSM系统就诞生在华为的实验室。但任正非始终反对华为研制、生产手机，甚至当国家主动请华为来做手机终端的研发和生产，承诺给华为GSM、CDMA手机的生产、销售牌照时，也被任老板坚决拒绝了。
在任正非看来，华为的优势是在整个产业链的上游，不能一家企业把所有的生意都做全了。“我们总要留给别人一条活路”。
因决策错误丢掉PHS、CDMA、手机这三大通信增长点，加上全球IT泡沫破裂后带来的通信设备投资萎缩，让华为陷入巨大的危机中：2001年三季度整个销售额仅有数千万元，2002年甚至首次出现销售额负增长，全年净利润也不过10亿元，华为苦心经营多年的竞争优势消耗殆尽。
面对公司深陷严冬，任正非承认自己的决策出现了重大失误。2002年末的一次会议上，他带头开展自我批评，提出要拿出10亿元来做手机，并成立手机终端公司独立运作。
2003年初，华为成立了终端公司，2004年又成立了海思公司，专职研发3G芯片等消费电子芯片，在手机芯片领域开始了赶超之旅。
谁来挂帅海思这一个新的业务平台，成为2003年年底华为管理团队讨论的焦点。
最终任正非拍板：“让小何去”。
02
“被惊吓”中诞生
在任正非看来，已经入职华为8年并成为芯片研发顶梁柱的何庭波，是他最信任的部下和研发团队“指挥官”。
1996年，27岁的何庭波从北邮硕士毕业，成为华为的一名工程师。彼时，华为已做出第一颗通信芯片，并凭借C&C08交换机的大卖，熬过了“不成功就跳楼”的艰苦岁月。
何庭波到华为后，被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。当时，高戟负责产品开发，何庭波负责芯片设计。由于需要共用一套仪表，两人经常争抢设备。据后来升任为华为路由器与电信以太产品线总裁的高戟回忆：“为了显示绅士风度，我每次都会让着她，但这并非长久之计。”
最终，两人定下一个君子协定：白天何庭波调试，晚上高戟调试。
两年后，无线业务成为公司重点。刚刚在光通信芯片研发中崭露头角、被项目组报到集团嘉奖的何庭波，接到人事部电话，两天后一个人前往上海，组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。
几年后，她又被调往硅谷。在那里，她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距，为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。
四处赶场的经历虽然辛苦，却让何庭波的能力得到极大提升，她的职位也一天天晋升，从高工到总工，再到中研基础部总监。
2004年的一天，她被叫到了任正非的办公室。迎接他的不是任正非的寒暄，而是这样一句话：
“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来”。
何庭波虽然早就习惯，但当时整个华为只有3万人，研发不到10亿美元，海思公司得到如此高强度的投入，还是把她“吓坏”了。
所有人都没意识到，后来名震芯片产业的海思女杰就这样在“被惊吓”的过程中诞生了。
03
总有出头的一天
鲜有人知的是，在那个春光明媚的日子里，任正非集中大部分高管开会，除了确定何庭波担任海思的领军者之外，也提出了一个冷得不能再冷的假设。
“如果现在跟我们亲如一家的美国重要供应商，因为政府的原因而不再向我们供货的话，华为该怎么办？”
据当时参加会议的某位高管后来回忆，任正非的这句话几乎把所有人都惊出了一身冷汗。
这也就有了被称为备胎计划的一系列研发计划。而这一切都被归集到了新成立的海思公司，何庭波也成了新备胎计划的掌门人。
多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。
面对这样的重担，何庭波的压力可想而知。毕竟，从无到有建立一个手机芯片的生产公司，这在以前的业界几乎都没有听说过。“甚至一开始都找不到门路”。
但何庭波还是找到了适合海思的路。2006年前后，联发科在业内首创交钥匙（Turnkey）工程，将手机主要功能集成在一块芯片上，大大降低了造手机的难度。这个芯片出来后，山寨机迅速成为中国又一张“名片”。而联发科也从一家DVD小厂，一跃成为比肩高通的芯片制造商。
受此启发，海思开始着手打造自己的Turnkey方案。
然而，直到现在真正能站住脚的芯片企业少之又少，原因就是，芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长。
何庭波深知这一点，而且他依然相信海思早晚会取得成功。于是，每次碰到难以逾越的困难，她总是重复一句话：
“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”
尽管如此，困难之多还是超乎她的想象。据华为高管戴辉的介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内招聘2000人，外销40亿元。
结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标却一直遥遥无期。事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。
直到2009年，何庭波才咬牙发布了第一款应用处理器K3V1。
K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。当时何庭波采用这一个编码做处理器的名字，其中寓意不难想象。
04
华为的基石
由于采用110纳米工艺，比对手落后好几代，操作系统更选了Windows Mobile，K3V1从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。
这款刚刚出厂的芯片，就成为何庭波的“麦城”。
K3V1的失败，让华为高层痛心疾首地意识到：芯片要突破，离不开母厂的支持。
于是，2009年的年底，华为彻底整合了终端和芯片两个业务群，为海思插上了翅膀。
在这之前，华为欧洲研发负责人王劲，那个最熟悉高通的华为研发中“能啃硬骨头”的人，被紧急调回上海，与队友奋战近千个昼夜后，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。
这个现在看来非常简陋的基带芯片，在那时却意味着高通最坚固的防线，被撕开了一道口子。
海思的芯片研发团队也受到了鼓舞，在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，寄托着海思厚望的K3V2出世。
这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。但与高通、三星的28nm工艺相比，K3V2仍有不小的差距。
在市场上这款芯片依然打了败仗。首款搭载K3V2芯片的华为D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。而且各种兼容性问题更是层出不穷，以致开发人员不得不星夜兼程，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。
那段时间何庭波受到了天大的压力，更要命的是，K3V2之后，长达两年时间海思没有推出新的芯片，导致其后华为发布的D2、P6等一系列手机，一直沿用老款芯片。
“万年海思”的冷嘲热讽盛极一时。
但何庭波带领的整个团队保持了沉默，回击这一切的是几乎常亮的实验室灯火。
2014年初海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，工艺上也升级至28nm，这意味着这款芯片与高通最新的芯片处于同一个水平。
以麒麟910为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。从麒麟910到麒麟980，一款比一款成功，不但在工艺上领先高通至7nm，性能和功耗上更比肩业内最优。
曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。
值得一提的是，麒麟910发布当年，研发猛人王劲在搞定嵌入soc的通信基带方案之后突发昏迷，不幸离开了人世。
在他的葬礼上，何庭波痛痛快快哭了一场。事后她跟友人表示，将来海思走的每一步路，背后都有王劲的影子。“他就在实验室，从没有离开”。【《正经社》出品】
责编|唐卫平·编辑|杜海·校对|然然
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（董云龙 ）
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