工信部前部长李毅中：应理解、支持华为自建芯片生产线

华为的麒麟芯片已经绝版，主要原因就是没有代工厂可以生产，华为要么就是自己建芯片厂。前工信部部长李毅中日前表态，社会要理解、支持华为自建芯片生产线。

日前，中国工业经济联合会会长、工业和信息化部原部长李毅中表示，外部势力对我国的封锁、封锁、打压，不是暂时的，这是一个长远问题。

我们要未雨绸缪，做好防范、填补和替代，稳定产业链。比如台积电现在已经中断了和华为的合作。

因此，华为有志于打造自己的芯片制造线，我们应该理解和支持它！

其强调，要补链、强链，积极推进以数字基础设施为核心的新基建。新基建有通用性，但更有行业性，既有公益性，更有商业性。因此，新基建必须延伸落实到行业和企业，行业和企业应该是新基建的投资主体。

此前有报道称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。

知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

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（王治强 HF013）