上半年国内“芯融资”近400亿元

在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，近两年来，半导体迅速成为各类机构的主要投资方向之一，从地方到企业的热情都空前高涨。

融资数量和融资规模翻倍

集微咨询根据披露信息统计，2020年获得新一轮融资的国内芯片、半导体企业超200家，融资规模超320亿元。而在2021年上半年，国内芯片、半导体行业融资事件数量就已超230起，有超220家企业获得融资，总融资规模近400亿元。

2020年上半年，超100家企业获近200亿元融资。集微咨询分析显示，对比2020年上半年，2021年上半年获新一轮融资企业数量同比增加一倍多，而融资规模也增加近一倍。

从“热度”背后助推因素看，集微咨询分析认为，主要包括政策推动和产业链本土化驱动、科创板的助推以及新冠疫情的冲击。

资本倾向投资更成熟的企业

2020年中国半导体企业获A轮融资占比达到37%，2021年上半年中国半导体企业A轮融资占比达到38%。虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点，不过，相比前些年，A轮以后投资比重大幅增加，资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。

从2021年上半年获得融资企业的地域分布看，集微咨询数据显示，融资企业主要集中分布在广东、江苏、上海、北京、浙江。这与目前全国已形成长三角、京津冀、珠三角以及中西部区域四个集成电路产业集聚程度相对一致。

江苏、上海的材料设备获得融资企业数量相比较广东、北京多。集微咨询分析认为，长三角地区优势在于芯片制造，产业链布局相对来说比较完整，对于材料设备需求急切。

2021年上半年广东获得融资的企业中设计企业最多，以深圳的设计为优。集微咨询认为，这得益于珠三角在集成电路应用领域比较突出。

此外，以北京为代表的京津冀在设计领域最为突出，聚集了兆易创新(603986,股吧)、兆芯、地平线、豪威集团、比特大陆等集成电路头部企业。

中西部则处在赶超状态，获得融资企业的地域分布比较分散。但集微咨询认为，有着长江存储等头部企业的湖北和有着三星半导体厂的陕西，在半导体行业融资方面的热度未来可期。

半导体设计仍是市场投资重点

半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。集微咨询统计，从产业链细分方向来看，设计仍然是市场上投资重点，2021年上半年占到半导体领域总投资案例数的七成左右。

“造芯”热也进一步导致半导体材料设备市场火热。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新市场研究报告数据显示，全球半导体制造商将于今年年底前启动建设19个新的高产能晶圆厂，2022年会再建10个。

集微咨询认为，晶圆厂的扩建、投产，带动对上游半导体设备的需求提升，国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期，更有望为国产化设备打开发展空间。晶圆厂的加速扩产也将逐步带动半导体材料厂商的发展，材料厂商有望全面突破。但目前，我国不同半导体制造材料的技术水平不等，整体与国外差距较大，存在巨大的国产化空间。

高性能计算领域蓬勃发展

从热门细分赛道及领域看，融资的企业主要集中在数据中心、汽车、材料设备等热门赛道，高性能计算、激光/毫米波雷达、模拟芯片、功率半导体、EDA/IP是资本紧密关注的领域。

IDC预测，全球数据中心市场对GPU的需求呈现快速增长的趋势。2020年全球数据中心GPU市场规模为1370亿美元，预计到2023年，全球数据中心GPU市场规模将达2290亿美元。

AI推理市场、服务器市场、数据中心市场需求助推高性能计算领域芯片蓬勃发展，其中GPU受到重视，GPU融资企业数量占高性能计算领域融资企业数量近三成。

虽然目前通用计算芯片和GPU加速芯片是主流，集微咨询分析认为，当下，高性能计算领域迎来新一波增长浪潮，多样化的需求与各种可扩展性机遇并存。DPU、VPU、TPU、IPU以及各种专用芯片也在迅速崛起，面向特定应用抢占细分市场。

值得一提的是，DPU芯片研发商珠海星云智联继4月完成数亿元天使轮融资，近日又完成数亿元Pre-A轮融资。

集微咨询分析认为，一方面是因为DPU巨大的市场前景，另一方面是因为英伟达、英特尔等巨头的参与，DPU也是备受关注的芯片类型之一。未来DPU的应用将越来越广泛，预测DPU可能会成为CPU、GPU之外的第三个热点。

综合

（李显杰 ）