要说手机用户中什么人对于性能最为关注，那自然就是那些手游玩家了。一款性能优异的手机，能够保证各种游戏大作都满帧运行，搭配高刷屏，更是能够让玩家的操作如有神助。可以技术不行，但是设备一定要好，这样才能获得最好的游戏体验。
在普通人的认知中，性能自然就跟手机的芯片挂钩。手机芯片越强，跑分越高，那么一定就可以收获更高更稳的帧率，但实际游戏真的如此吗？
今年，骁龙888绝对是大部分旗舰手机的标配，最近更有最新的骁龙888+横空出世，在单核性能上有着10%左右的提升，让我们对它的游戏性能表现更为期待。此外，还有不少机器仍在用骁龙870，作为骁龙865的升级版，它也宝刀未老，不失为一种不错的选择。
所以我们今天就选取了最近推出的三款旗舰手机，它们分别是荣耀Magic3 Pro、小米Mix4和中兴AX30 5G，三者都搭载了上述的旗舰级处理器，并且都是传统意义上的综合旗舰，比起游戏手机，拥有更广的受众，更适合普通人购买，自然也更具测试价值。
接下来，我们就用这三款手机测试一下市面上的主流游戏，互相比较来看看性能是否真的跟芯片相关。以及谁才应该是游戏玩家的首选。
1、和平精英
《和平精英》是目前流行的“吃鸡”类游戏的手游中最火的一款。目前，它仅能在流畅画质下开启90帧模式，而最考验性能的反倒是部分机型支持的HDR高清画质+60帧模式。
同为搭载骁龙888+的旗舰机，荣耀Magic3 Pro和小米Mix4在《和平精英》中的表现就有所不同。二者的平均帧率差了2 FPS，帧率变化也差了2.1，从统计图也可以看出荣耀Magic3 Pro的帧率明显要更稳。而中兴的帧率则是最高的，骁龙870依然相当能打。
比较温度，中兴帧率表现最好，温度也高的吓人。63.2℃的核心温度，手机背面发热最为明显。而荣耀Magic3 Pro的帧率不差的同时，核心温度却是最低的。39.8℃基本只能感觉到少许温热，丝毫不会影响你手持游戏的发挥。
2、王者荣耀
《王者荣耀》是目前最火爆的Moba手游，它同样也支持高刷模式，我们手头只有荣耀Magic3 Pro可以开启最高画质+90帧高刷的选项。
《王者荣耀》其实对于配置的要求并不苛刻，三款手机在各自的最高画面设置下都能接近满帧运行，大家都不会有明显的区别。
不过核心温度上就不一样了，虽然都能满帧运行，但是对于温度的控制却有所区分。中兴的温度控制最差，同样的60帧模式下，温度比小米高出了20℃，说明散热存在一定问题。而荣耀Magic3 Pro的温度表现一骑绝尘，在高刷新率的模式下依然最低，仅有38.6℃。
3、原神
像《和平精英》和《王者荣耀》都会因为厂商的适配进度，无法保证所有画面设置的开启。所以并不是所有手机都可以开启高帧模式，对比时无法全员参与。而《原神》则一视同仁，所有的手机画面设置选项都完全一致，大家公平竞赛。
荣耀Magic3 Pro和中兴AX30 5G的帧率都很高，平均达到了53 FPS以上，不过相比之下，荣耀Magic3 Pro的波动更稳，帧率方差仅有22.2 FPS。小米直接锁帧到了40，显得方差更小更稳定，不过实际游戏还是高帧率的体验更好。
虽然帧率锁到了40 FPS，但是小米的核心温度却不是最好，这里依然是荣耀Magic3 Pro最优。帧率更高，温度更低，简单来说，即便是《原神》这样的手机性能杀手，荣耀Magic3 Pro依然能带来流畅的画面，同时发热最小。
芯片决定性能高低绝对不是毫无根据的，但是很多时候，芯片的发挥会受制于手机的内部条件限制。尤其是在目前的旗舰处理器，进步不大，差别不明显的条件下就更是如此。
骁龙888+跟骁龙870，帧率并不会有太大的区别，更多的要看厂商是否给适配高帧率模式，以及散热等条件的制约。所以不要仅凭手机配置来判断性能，不同品牌，代表不同的优化和性能调教，其实对于最终性能发挥的影响反而更加明显。
而所谓综合性能的高低，也并不是只能靠帧率来评判。或许所有厂商都能通过激进的性能调度，来让自家手机在一两帧的比拼中占据优势；但并非所有厂商，都能在帧率领先的同时，做到“冷酷”到底，后盖丝毫没有烫手的感觉。
不论是性能杀手的《原神》，还是大家都能畅玩的《王者荣耀》，荣耀Magic3 Pro在这三款手机中的表现都毫无疑问是最好的。帧率又高又稳，同时核心温度也是最低。而这样的游戏表现，只是荣耀Magic3 Pro优秀性能的缩影。身为一款全能科技旗舰，自然无论是性能的发挥还是机身散热调度都能兼顾。
荣耀Magic3 Pro则凭借先进的GPU Turbo技术，充分解锁性能。通过在系统底层对传统图形处理框架进行重构，提升GPU的整体运算效率，从而提升手机的画质和性能,同时还能让手机能耗有所下降。
此外，通过AI模型的智能感知调节，让计算资源优先供给CPU/GPU,尤其是游戏渲染全流程环节控制渲染负载，控制CPU/GPU/DDR瓶颈，自动感知游戏场景,控制图形渲染负载和资源供给。对GPU所有技术架构和驱动架构有透彻的理解的基础上，尽可能地让应用本身的负载变得合理。
此外，又有超导六方晶石墨烯技术及超薄VC液冷立体散热系统+AI散热智能管理，在性能发挥的同时，综合管控机身的散热和性能的发挥。
其中，超导六方晶石墨烯技术导热性比第一代石墨烯足足提升50%，这种材质大面积覆盖荣耀Magic3 Pro前后机身，同时配合超薄VC液冷散热系统，实现全方位更高效率散热。而荣耀Magic3系列引进“AI智能散热管理”，内置高达17颗温度传感器，实时识别用户应用场景，AI感知手机表面温度和环境温度，动态调整热管理方案，提高手机环境适应能力。
众所周知，而在此之前，荣耀大都在使用麒麟芯片，几乎没有优化骁龙处理器的经验。而此次荣耀Magic3 Pro一出手给人如此巨大的惊喜，将已有的技术应用在骁龙处理器之上，同时还采用各种新技术进行调教，获得如此均衡的性能表现不得不为荣耀技术团队点赞。
除了优秀的性能调度外，荣耀Magic3 Pro还拿出了不少东西，比如后置五摄的融合计算摄影算法、6.1Gbps峰值速度的协同网络、66W的单电芯超级快充等等，一系列先进的技术加持，堪称如今最全能的科技旗舰。
而从行业来看，随着华为遭遇困境心有余而力不足。国内安卓手机市场急需一个新的高端旗舰来填补华为缺失在高端的空白，并且与苹果角力。随着如今荣耀Magic3系列登场，很明显，它就将会是那个在中国市场真正可以比肩苹果的高端机候选，值得期待。
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（李佳佳 HN153）
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