vivo首款自研ISP芯片即将亮相：命名V1将首先在X系列使用

新浪科技讯 8月26日上午消息，针对自研芯片的传闻，vivo相关人士向新浪科技表示，“敬请期待”，确认了该芯片即将亮相的消息。

据悉，该自研芯片为影像方向，是一枚ISP芯片，目前已命名为V1。该芯片将在vivo的X系列产品上首先搭载，也即是即将发布的X70系列。

vivo旗下拥有NEX系列和X系列两个高端旗舰系列，其中NEX系列主打商务旗舰，X系列主打影像旗舰。V1芯片后续是否会在NEX系列产品上使用，还是未知。

实际上，2019年就有媒体曝光vivo正在挖角展讯的芯片工程师，甚至传出了vivo即将自研手机芯片的消息。vivo执行副总裁胡柏山当时在接受新浪科技采访时表示，vivo确实正在招募硬件研发工程师，建立一个300-500人的团队，但并不是要马上自研芯片，而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作。

后来vivo还联合三星进行了芯片的联合研发，并搭载在了多款产品之上。

目前来看，vivo自研芯片采取了更为稳妥的路线，先从ISP等小芯片入手。一方面ISP芯片相比SoC芯片复杂度更低，投入也更低；另一方面，ISP芯片关乎手机的拍照表现，自研ISP芯片也有利于vivo从软硬件结合的角度提升手机的影像能力 。

华为缺位之后，包括vivo在内的国产厂商都在高端市场野心勃勃，有自研芯片的加持，这家企业也有望在破局高端上再多一个筹码。(张俊)

（李佳佳 HN153）