TechWeb 文 / 薛定谔之咸鱼
2021年9月7日，近期英特尔关于IDM2.0战略的“动作”确实不少。前段时间有传闻称英特尔考虑300亿美元收购格芯（GlobalFoundries）。而在近日帕特·基辛格在接受采访时，当被问及英特尔对格芯的追求时，他说：“并购需要愿意交易的买家和愿意交易的卖家，”他补充说：“我们是一个愿意交易的买家。”
加上今年3月英特尔宣布投资 200 亿美元新建两座晶圆厂，这也印证了英特尔这次的IDM2.0战略不是小打小闹。
非常“头铁”的IDM2.0
目前在半导体行业，无晶圆厂模式（Fabless）基本成为了一种潮流。无晶圆厂模式简单来说就是只负责芯片的设计部分，而后面的生产工作委托给其它公司进行，像苹果、华为、高通都是采用这种模式。而另一种就是IDM模式，简单来说就是从芯片设计到制造都是由自己负责，英特尔、三星都是采用这种模式。
采用无厂模式可以省去研发先进工艺的成本，而且还可以避免研发失败造成的损失。早在去年就有投资人向英特尔建议，咱们把晶圆厂割了吧。敦促英特尔分拆芯片设计和制造业务。
而英特尔今年的IDM2.0战略无疑是对这项提议的一个回应：就不！
IDM2.0战略主要分成三个部分：
1.自己的工艺要搞
2.别人的工艺也要用
3.自己的工艺也让别人用
也就是说投资人想让英特尔剥离晶圆厂，结果英特尔的IDM2.0战略不光不剥离晶圆厂，还要将这些业务发扬光大了。
IDM模式仍具优势
在电影《让子弹飞》中有这样一个情节，张麻子作为县长为百姓伸张正义后，鹅城百姓跪下喊：青天大老爷！张麻子对鹅城百姓说：起来！不准跪！
而在现如今的半导体行业，还真有因为芯片产能问题下跪的。
芯谋研究的顾文军就在微博上发文表示，“一个设计公司的老总为了拿到产能竟然给代工厂的高管下跪！”
作为无晶圆厂模式的芯片设计公司，在晶圆代工厂产能充裕的时候可以灵活选择代工厂，但在晶圆产能紧缺的背景下，想拿到产能是比较困难的。所以就会造成小公司拿不到产能，大公司拿不够产能的情况了。
英特尔如果剥离晶圆厂后，虽然不会像那些小公司一样，需要通过下跪来拿到产能，但不免会落到像英伟达、AMD那样的局部缺货的窘况。有些网友会用“空气显卡”一词来调侃“发布了，但买不到的显卡”。这就是缺货造成的影响。
因此英特尔继续保持IDM模式，会在芯片产能方面获得保障。毕竟当你的竞争对手都没货的时候，你还有货可以卖，这就是优势。
工艺落后，但没有那么落后
很多文章和消息都表达了类似“英特尔现在工艺落后了”的观点，但其实这种观点是不准确的。真相是：英特尔工艺落后于台积电，但其芯片制造水平仍然算是世界前三。
很多文章都喜欢说，英特尔刚刚到10nm，台积电和三星的7nm早出来了。并且他们以此计算英特尔与其它几家公司的工艺差距。但是工艺名称早就变成了代号，这样比较是没有意义的。就比如华为最近发布的手机是“HUAWEI P50 Pro”，而今年苹果将发布的手机为“iPhone 13”（具体以实际发布会为准），那么这时候说：华为P50 Pro比苹果iPhone 13先进了37代，这显然是很荒唐的。
工艺也是这样，要粗略比较不同厂商之间的不同工艺，可以看晶体管密度。从晶体管密度看，英特尔最新的10纳米Enhanced SuperFin（现在称作Intel 7）与台积电7纳米水平大致相同。与三星的5纳米大概有20%-30%的差距，勉强可以算是同一个技术节点的工艺。
因此从工艺的角度看，除了台积电和三星，英特尔还真找不到像样的对手了。
“头铁”的理由
对于英特尔要收购格芯这件事，格芯不是重点，重点是收购。也就是说如果英特尔收购格芯失败，那也会去收购其它晶圆厂，或者去新建更多晶圆厂，总之英特尔要扩产。
英特尔为什么要如此“头铁”的扩产呢？简单来说可以分成两个方面，情怀和钱。咱们重点聊聊钱。
在全球缺芯的背景下，英特尔开放代工，无疑就是用自己过剩的产能捞钱。而其扩充产能也是在进一步扩大自己在芯片代工行业的优势。近期台积电等晶圆代工厂都宣布涨价，但芯片设计公司担心的主要不是涨价，而是拿不到产能。对于芯片设计公司来说，产品缺货或者延期上市比起生产成本上升问题可严重多了。因此英特尔这样的举动对于芯片设计公司来说是雪中送炭的，这样也可以与芯片设计公司达成良好的合作关系。也就是说英特尔可以由此扩大在相关市场的份额。
在全球缺芯期间，英特尔靠出售稀缺的晶圆产能捞钱。在全球缺芯的情况结束之后，英特尔可以靠较大的市场份额捞钱。
结语
在文章的最后，我有一些想法和补充的信息，在此分享给大家。
1.关于排名：有一些机构会统计并公布全球晶圆代工厂排名，在这个排名里台积电经常位列榜首，三星紧跟其后。但在排名的前十里没有英特尔的影子。这个原因很简单，英特尔不是一家晶圆代工厂，它的代工业务关闭很久了，直到最近的IDM2.0才重新开启了代工业务。
2.按英特尔目前的表述，虽然会更加积极地使用台积电等厂商的代工服务，但涉及的产品应该主要还是GPU（显卡）等非核心业务。CPU的制造应该不会那么容易交出去。
3.鉴于目前英特尔对于多芯片封装技术的重视，将来可能会出现一个产品，自己造一部分，晶圆代工厂造一部分的局面。
4.EUV光刻机的相关使用技术对于英特尔来说是个坎，GAA结构对于三星也是个坎，台积电3nm之后的路同样是个坎。英特尔之后能不能反超，其实不好说。
（李佳佳 HN153）
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