作者： 李娜
9月8日，手机芯片设计公司联发科启动大规模招聘计划，其中硕士毕业生年薪触及200万元新台币（约合人民币46.68万元），博士年薪250万元新台币（约合人民币58.35万元）。但即便抛出“诱人”的薪资，在过去两年中，IC设计芯片公司在优秀人才招聘上的难度却越来越大。
“从公司离开的员工有跳槽去OPPO、vivo，甚至去寒武纪、地平线这样的AI企业，有些薪水直接翻倍。”展锐的一名工程师曾在接受记者采访时表示，外部机会的增多为行业的从业者带来了更多的选择权。
为了组建自研芯片团队，近年来不少手机公司把招聘的面试地点安排到了这些芯片公司的办公室旁边，而在最新的招聘中，一家国产手机厂商为ISP芯片总监提供的月薪高达15万元，年薪甚至高达180万元。
随着芯片的研发进入“深水区”，从研发人员到技术专利布局的“底层技术”竞逐开始呈现白热化趋势。智慧芽全球专利数据库向第一财经提供的数据显示，目前国产手机厂商在手机芯片领域的技术布局已经覆盖基带芯片、电源管理芯片、无线充电、指纹识别、摄像头、驱动芯片等多个领域。
芯片自研是必经之路
如果手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，这已经逐渐成为共识。
“十多年前国产手机大多数是贴牌，或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一套现成的参考设计方案，手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年，手机的竞争变成了核心技术，即全产业链整合能力的竞争。”国内一家芯片公司的负责人对记者表示，从趋势上看，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将加强产品的竞争力，也是它们对换取“未来空间”的一种投资。
从国产手机自研芯片的历程来看，华为是最早投身的一家，虽然其间走了不少弯路却也是成效最大的一家。
随后小米入局，2014年成立松果电子，主攻手机 SoC（System-On-Chip）研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1，今年上半年小米发布了澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。
除了华为和小米外，OPPO和vivo近年来也在不断加大对芯片技术的投资。
2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注册成立，这一公司被视为OPPO在半导体领域投资的开始。2019年，OPPO守朴科技（上海）芯片研发项目正式签约，而该公司在去年8月更名为哲库科技（上海）有限公司，注册资本由此前的5000万元增加至1亿元人民币。
今年年初，有消息称，哲库ISP芯片已在流片，该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上。但对于自研芯片的细节，OPPO并未做公开回应。
而vivo将于本月9日发布的X70系列手机将搭载自研芯片V1，这颗芯片由300人的研发团队历时约24个月打造，实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。
vivo执行副总裁胡柏山在此前的采访中对记者表示，vivo目前会将资源重点放在算法、IP转化和芯片架构设计，而芯片流片等生产制造环节，都交给合作伙伴完成。
智慧芽全球专利数据库显示，在手机芯片的侧重点上，目前华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片，小米则集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等，OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片，vivo则在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局。
从数量上看，华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为3901件、701件、1604件、658件，其中授权发明专利分别为1525件、301件、394件和122件。
自研芯片仍在投入期
每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。而在华为因为制造环节受限后，手机芯片的玩家可以说只剩下了四家。
虽然目前国产手机开始了手机自研芯片的尝试，但从芯片的类型看，在5G核心基带芯片上的研发，大量出货仍需要依靠高通以及联发科两家芯片设计企业。
究其原因，从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级手机芯片研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名工作人员则对记者表示，5G调制解调器研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。
而在高通美国的总部，门口位置就竖立着一面专利墙。高通的一名工作人员曾对记者表示，在数字通信基础性研发上，高通的累计研发投入超过510亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入研发中。
智慧芽全球专利数据库显示，高通及其关联公司在已公开的手机芯片相关领域的专利申请量为6257件，其中授权发明专利2965件，占比约47%。而联发科及其关联公司截至最新已公开的芯片相关领域的专利申请量为1249件，其中授权发明专利776件，占比约62%。
以芯片领域内的专利申请总量来看，高通的专利申请量远高于联发科和国产手机厂商，数量是华为的近2倍。
“手机品牌投入芯片开发，并不是每个公司都可以从中受益，即便是三星，在基带技术上也无法摆脱对高通的依赖，并且自研芯片所要承受的成本压力非常大，如果搭载的产品销量无法达到预期，将会进而对迭代成本构成阻力。”一名芯片厂商负责人对记者说。
从技术角度来看，手机芯片中的基带芯片研发跟应用处理器（AP）不一样，它需要长期的积累。紫光展锐通信团队前负责人曾对记者表示：“5G芯片里面不只有5G，它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式，没有2G到4G通信技术的积累不可能直接进行5G的研发。而每一个通信模式从零开始研发再到稳定至少需要5年。而且光有技术还不行，还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试。”
同时，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产就需要三年。要追赶高通，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。
“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，除了射频、WiFi，还有拍照、语音、显示、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间、金钱以及高端人才。”
从目前集成电路人才整体发展来看，高端人才的需求缺口依然巨大。
由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019年-2020年）》提到，按照当前产业发展态势及对应人均产业推算来看，到2022年前后全行业人才需求达到74.45万人左右，领军和高端人才尤为紧缺。
2020年年底，国务院学位委员会批准新增“集成电路科学与工程”一级学科。2021年上半年，清华大学、中国科学技术大学、深圳科技大学等高校相继成立集成电路学院，加大芯片人才培养力度。
在业内看来，过去几年中国互联网的快速发展也在一定程度上对芯片等硬件行业有挤出效应，但随着中国在芯片设计、制造、封测等全流程上的重视程度增加，芯片行业将会在未来几年迎来历史性的机会。
（李佳佳 HN153）
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