英飞凌300毫米薄晶圆厂启动运营年销售额预计达20亿欧元

新浪科技讯 9月17日晚间消息，英飞凌在奥地利菲拉赫新建的300毫米薄晶圆芯片工厂今日宣布启动运营，据介绍，这座新的高科技自动化工厂总投资额为16亿欧元，总占地面积约6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升，将主要用于生产高能效功率半导体器件。

早在2018年，英飞凌就宣布将在奥地利新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件。据介绍，经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月，目前工厂运营所需的400名高素质专业人士中也有三分之二人员到岗，首批晶圆将在本周完成出货。

在扩大产能的第一阶段，新工厂生产的芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能(000591,股吧)和风能等可再生能源发电领域的需求，有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

新工厂开业，使得英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

据介绍，该工厂是一座依靠全自动和数字化技术打造的现代化芯片工厂，人工智能解决方案将广泛用于新工厂预测性维护，联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

目前，英飞凌有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座是新开业的菲拉赫，这两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得公司高层能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营。（文猛）

（李佳佳 HN153）