【TechWeb】9月29日消息，据国外媒体报道，今年年初就有消息称，台积电之后，三星电子也将在美国新建一座晶圆厂，投资高达170亿美元，将是三星电子在美国的第二座芯片工厂。
而外媒最新援引消息人士的透露报道称，三星电子计划在美国新建的这一座芯片工厂，最终将建在得克萨斯州的威廉森县。
其中一名消息人士透露，虽然三星电子尚未作出最终决定，但奥斯汀近郊的威廉森县，在竞争中处于领跑地位，他们会为三星建厂提供尽可能好的补贴，并有稳定的电力和水源供应。
按计划，三星电子在美国的这一新工厂建成之后，将用于生产先进的逻辑半导体，将创造约1800个就业岗位，新工厂计划在2024年年底投入运营。
从外媒此前的报道来看，三星电子美国新芯片工厂的潜在选址，包括亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州，除了威廉森县，在得克萨斯州的潜在选址还包括奥斯汀。
（张泓杨 ）
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